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Thermal Grizzly Minus Pad 8 est un coussin thermique auto-adhésif en silicone thermoconducteur. Il mesure 30x30mm et possède une conductivité thermique de 8 W/m·K.
Le pad thermique Thermal Grizzly KryoSheet en graphène de 25x25 mm offre une conductivité thermique exceptionnelle, garantissant une dissipation efficace de la chaleur. Avec une épaisseur de seulement 0,2 mm, il s'adapte parfaitement aux composants électroniques, optimisant leur performance tout en prolongeant leur durée de vie.
Coussin thermique Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 x 20 x 1,5 mm avec une conductivité thermique de 8 W/m·K.
Coussin thermique Gelid GP Ultimate de 120 × 20 mm et 0,5 mm d’épaisseur, conçu pour un transfert de chaleur fluide grâce à une conductivité de 15 W/m·K. Sa surface lisse assure un contact optimal avec les dissipateurs, tandis que sa composition non toxique garantit la sécurité des composants sensibles. Idéal pour le remplissage précis des interstices et la gestion thermique fiable dans les systèmes haute performance.
Coussin thermique Grizzly Minus Extreme, mesure 120x20x2 mm et est conçu pour réchauffer ou refroidir le corps rapidement grâce à son matériau conducteur.
Le coussin thermique Grizzly Minus Extreme est un accessoire pratique et efficace pour maintenir les objets à température constante. Mesurant 120 x 20 x 3 mm, il est léger et facile à transporter.
Le Pad Thermique Grizzly Minus Pad Extreme, mesurant 120 x 20 x 1 mm, offre une conductivité thermique exceptionnelle, idéale pour optimiser le refroidissement des composants électroniques. Sa flexibilité et son adhésivité garantissent un contact parfait, réduisant ainsi les risques de surchauffe.
Coussin thermique en silicone avec une surface de contact élevée, conçu pour réduire la chaleur du CPU et améliorer ses performances. Idéal pour les ordinateurs portables ou les PC fixes.
Coussin thermique en aluminium avec une surface de contact de 100 x 100 mm et une épaisseur de 0,5 mm. Améliore la dissipation thermique des composants électroniques surchauffés.
Coussin thermique mince en aluminium et en cuivre pour dissiper la chaleur des composants informatiques.


































