Pate thermique argent | Informatique

Xilence XZ018. Largeur: 110 mm - Profondeur: 25 mm - Hauteur: 15 mm

Températures de -30 °C à +280 °C. - Haute conductivité thermique. - 3 g avec tirelire.

Une seringue pratique rend ce métal liquide très facile à appliquer et va exactement là où le processeur devrait être, ainsi que les plaques nervurées de refroidissement, de GPU et de dissipation thermique - Grâce à de longs tests, Conductonaut a

Pâte thermique silicone 0,5 g en seringue argentée, haute conductivité pour processeurs et cartes graphiques, adaptée aux températures de –30 °C à +300 °C, idéale pour dissipateurs thermiques d’électronique.

Pâte thermique silicone 0,5 g en seringue argentée, haute conductivité pour processeurs et cartes graphiques, adaptée aux températures de –30 °C à +300 °C, idéale pour dissipateurs thermiques d’électronique.