Dissipateur

Le produit est un système de refroidissement HPE P48905-B21 qui sert de dissipateur thermique/radiateur pour le processeur d'un ordinateur.

LA NOUVELLE VERSION DE L'AMAZON # 1 BESTSELLER : Le MX-4 Edition 2019 convainc par sa qualité et ses performances habituelles, qui l'ont toujours distingué.MIEUX QUE LE MÉTAL LIQUIDE : Composé de microparticules de carbone pour une conductiv

Dissipateur thermique en aluminium et cuivre LGA775 et LGA1156Les ailettes à double pied favorisent la dissipation de la chaleur Ventilateur silencieux Les connecteurs permettent une fixation fiable et facile

Pâte thermique haute performance pour refroidir les composants électroniques, garantissant une dissipation efficace de la chaleur.

Optimisez le refroidissement de votre Raspberry Pi avec ce set de dissipateurs thermiques auto-adhésifs en aluminium. Conçu pour un montage facile, il protège contre la surchauffe et améliore les performances.

Cooler Master IC Value V1 : une pâte thermique avec haute conductivité thermique, édition blanche et faible résistance thermique.

Composé thermique haute performance pour processeur: Composé thermique haute qualité à base d’oxyde de zinc pour une performance thermique optimale. - Refroidit votre processeur et votre carte graphique: Installez la nouvelle pâte thermique ou remp

Pâte thermique céramique trilinéaire haute performance pour CPU, GPU et autres composants électroniques, offre une excellente dissipation de chaleur et une longue durée de vie.

Coussin thermique Gelid GP Ultimate de 120 × 20 mm et 0,5 mm d’épaisseur, conçu pour un transfert de chaleur fluide grâce à une conductivité de 15 W/m·K. Sa surface lisse assure un contact optimal avec les dissipateurs, tandis que sa composition non toxique garantit la sécurité des composants sensibles. Idéal pour le remplissage précis des interstices et la gestion thermique fiable dans les systèmes haute performance.

Pâte de dissipation thermique haute performance, qui maintient une température stable sous n'importe quelle charge - Permet un parfait remplissage entre le dissipateur et le processeur, grâce à son applicateur et à sa viscosité - Faible évaporation

Kit de dissipateur thermique HPE ProLiant DL380 Gen11 P48817‑B21, neuf, conçu pour maintenir la chaleur sous contrôle dans les serveurs haute performance. Sa large surface de 334 mm sur 600 mm assure une dissipation optimale, tandis que son design robuste garantit compatibilité et durabilité. Le kit inclut tout le nécessaire pour un montage rapide et fiable, améliorant la fiabilité du système et prolongeant la durée de vie des composants critiques.

Kit de dissipateur thermique haute performance 2 U pour HPE ProLiant DL380/DL560 Gen11, conçu pour maximiser le flux d’air et réduire les températures CPU. Son design robuste assure une dissipation optimale même sous charge maximale, tout en restant compatible avec l’architecture rack standard, facilitant ainsi l’installation sans modification majeure du châssis.

Thermal Grizzly Minus Pad 8 est un coussin thermique auto-adhésif en silicone thermoconducteur qui conduit la chaleur et refroidit les éléments chauffants de l'ordinateur ou de la console. Mesure 100 × 100 × 2 mm. Conductivité thermique : 8 W/m·K.

CONDUCTIVITÉ THERMIQUE ÉLEVÉE - À 9 W / mK, le MasterGel Pro V2 utilise une formule de composé manifestement supérieure pour une conductivité thermique exceptionnelle entre le chipset et la base du refroidisseur - ZÉRO CONDUCTIVITÉ ÉLECTRIQUE -

Le ARCTIC TP-3 est un pad thermique en pack de deux, mesurant 200x100mm et ayant une épaisseur de 1.5mm. Il combine des dissipateurs thermiques pour assurer une meilleure gestion de la chaleur dans vos dispositifs électroniques.

La pâte thermique Kryonaut de Thermal Grizzly est un produit de qualité supérieure conçu pour améliorer la dissipation thermique des composants informatiques tels que les processeurs et les cartes graphiques.

Pâte thermique métallique à base d'aluminium pour refroidir les composants tels que le processeur et la carte graphique.

Une seringue pratique rend ce métal liquide très facile à appliquer et va exactement là où le processeur devrait être, ainsi que les plaques nervurées de refroidissement, de GPU et de dissipation thermique - Grâce à de longs tests, Conductonaut a

Le Gembird TG-G3.0-01 est un ensemble de dissipateurs thermiques composites gris mesurant 120 mm x 180 mm x 15 mm et pesant 3 g, conçu pour améliorer l'efficacité du refroidissement des dispositifs électroniques.

Fischer (2050000352140 / FK 244 13 D PAK)

Fischer (2050000678721 / FK 250 10 LF PAK) | Power SO