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Pâte thermique de haute performance pour refroidisseur de processeur, avec une faible viscosité et une longue durée de vie. Convient pour les CPU et GPU, améliore la dissipation de chaleur et prolonge la durée de vie du système.
Pâte thermique de haute performance pour refroidisseur de processeur, avec une faible viscosité et une longue durée de vie. Convient pour les CPU et GPU, améliore la dissipation de chaleur et prolonge la durée de vie du système.
Conductivité thermique : 4,5 W/m K - Comprend une carte rectangulaire en plastique rigide - Pâte diélectrique et facile à utiliser - Constante diélectrique de 4,4 à 100 k Hz
Découvrez la pâte thermique Cooler Master IC Essential E2, spécialement conçue pour les ordinateurs. Elle améliore la dissipation de chaleur et prolonge la durée de vie de votre matériel informatique.
Mise en œuvre simple et sûre même pour les débutants Composée de micro-particules de carbone pour une très haute conductivité thermique Facile à utiliser
ARCTIC MX-4 est un puissant dissipateur de chaleur et une pâte thermique de 4 g. Elle offre une performance thermique élevée pour les processeurs, avec sa couleur bleue et la présence d'une spatule.
Cooler Master IC Value V1 : une pâte thermique avec haute conductivité thermique, édition blanche et faible résistance thermique.
Cooler Master IC Value V1 : une pâte thermique avec haute conductivité thermique, édition blanche et faible résistance thermique.
Pâte de dissipation thermique haute performance, qui maintient une température stable sous n'importe quelle charge - Permet un parfait remplissage entre le dissipateur et le processeur, grâce à son applicateur et à sa viscosité - Faible évaporation
Pâte thermique Xigmatek PTI‑G3606, gris, silicone de haute performance, conductivité 5 W/m·K, plage temp -20 à 180 °C, idéale pour CPU et GPU, 3 g d’application précise.
Pâte thermique haute performance pour refroidir CPU et GPU, idéale pour systèmes de refroidissement étendus et par eau.
Pâte thermique haute performance pour refroidir CPU et GPU, idéale pour systèmes de refroidissement étendus et par eau.
Pâte thermique pour refroidir les processeurs et cartes graphiques, haute conductivité thermique de 12,5 W/m·K.