Processori per computer (Numero di core del processore 8)

Intel (0675901763653 / BX80684I99900) - Non - Dual-channel - PC - Q2'19 - Intel® Core™ i9 di nona generazione - i9-9900 - LGA 1151 (Presa H4) - Intel - Non disponibile - Launched - Cache intelligente | Intel Core & MB Cache
Dell (5397184317846 / 1YHWM) - Alimentazione: 750 W - Altezza: 443,5 mm - Altezza imballo: 598 mm - Larghezza: 304,5 mm - Larghezza imballo: 905 mm - Altitudine di funzionamento: 0 - 3048 m - Altitudine di non-funzionamento: 0 - 12000 m
Dell EMC (5397184317808 / YDYF1) - Alimentazione: 750 W - Altezza: 86,8 mm - Altezza imballo: 284 mm - Larghezza imballo: 918 mm - Altitudine di funzionamento: 0 - 3048 m - Altitudine di non-funzionamento: 0 - 12000 m
Dell (5397184317785 / HF50K) - Alimentazione: 550 W - Altezza: 42,8 mm - Altezza imballo: 270 mm - Larghezza imballo: 908 mm - iDRAC9 Enterprise - AC - PERC H330 - Intel® Xeon® Silver - Gigabit Ethernet | Zelig Pad
Lenovo (0889488458646 / 4XG7A07226) - Cache processore: 11 MB - Memoria interna massima supportata dal processore: 768 GB - Hexa-channel - Server/Workstation - Intel® Xeon® Silver - Skylake - U0 - LGA 3647
Dell (5397184035474 / 338-BLTQ) - Cache processore: 11 MB - Memoria interna massima supportata dal processore: 768 GB - Hexa-channel - Server/Workstation - Intel® Xeon® Bronze - Skylake - U0 - LGA 3647
Intel (5032037087506 / BX80671I76900K) - Altezza imballo: 101 mm - Larghezza imballo: 44 mm - Cache del processore: 20480 KB - Generation: 6th Generation - Litografia processore: 14 nm - Cache processore: 20 MB
Fujitsu (4053026734868 / S26361-F3849-L430) - Bus di sistema: 8 GT/s - Litografia processore: 22 nm - Cache processore: 20 MB - Memoria interna massima supportata dal processore: 768 GB - Quad-channel
Fujitsu (4057185568005 / S26361-F3933-L509) - Banda di memoria supportata dal processore max: 59,7 GB/s - Bus di sistema: 6,4 GT/s - Estensione dell'indirizzo fisico: 46 bit - Litografia processore: 14 nm
Fujitsu (4057185568371 / F3933) - Banda di memoria supportata dal processore max: 68,3 GB/s - Bus di sistema: 8 GT/s - Estensione dell'indirizzo fisico: 46 bit - Litografia processore: 14 nm - Scalabilità: 2S
Lenovo (0889488434930 / 4XG7A07195) - Cache processore: 11 MB - Memoria interna massima supportata dal processore: 768 GB - Hexa-channel - Server/Workstation - Intel® Xeon® - Skylake - LGA 3647 - Non
Fujitsu (4059595365731 / 077FYM2) - Cache processore: 11 MB - Memoria interna massima supportata dal processore: 768 GB - Epta - Server/Workstation - 64-bit - Skylake - LGA 3647 - L3 - LPDDR4-SDRAM - Dimensione della confezione del processore: 76 x 56.5
Fujitsu (4057185568302 / S26361-F3933-L320) - Banda di memoria supportata dal processore max: 68,3 GB/s - Bus di sistema: 8 GT/s - Estensione dell'indirizzo fisico: 46 bit - Litografia processore: 14 nm | Nero Colore tastiera
Intel (0675901390019 / BX80660E52609V4) - Bus di sistema: 6,4 GT/s - Cache del processore: 20480 KB - Litografia processore: 14 nm - Cache processore: 20 MB - Memoria interna massima supportata dal processore: 1536 GB | Xeon E5-2609V4
Fujitsu (4057185568197 / S26361-F3933-L309) - Banda di memoria supportata dal processore max: 59,7 GB/s - Bus di sistema: 6.4 GT/s - Estensione dell'indirizzo fisico: 46 bit - Litografia processore: 14 nm
Intel (4260253691424 / BX80673I77820X) - Bus di sistema: 8 GT/s - Cache del processore: 11264 KB - Descrizione della soluzione termica: PCG 2017X - Generation: 7th Generation - Litografia processore: 14 nm
AMD (0730143302555 / FD8300WMHKBOX) - Cache processore: 8 MB - PC - AMD FX - 32-bit, 64-bit - FX-8300 - Socket AM3+ - L2 - Frequenza del processore: 3.3 GHz - Litografia processore: 32 nm - Numero di core del processore: 8
Intel (5032037085601 / BX80660E52620V4) - 64-bit - Quad - Server/Workstation - E5-2620 - Q1'16 - Intel Xeon Processor E5 v4 Family - Intel Xeon E5 v4 - S - AVX 2.0 - E5-2620V4 - Broadwell - R0 - LGA 2011-v3 | GHz Scatola
Processore AMD FX‑8350 da 8 core con clock di base fino a 4 GHz, 16 MB di cache e dissipatore Wraith Cooler integrato. Compatibile AM3+, fabbricato in 32 nm, consumo massimo 125 W.

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