Pasta termica

Pasta termica ad alta conducibilità, 2g, per dissipare calore efficiente, con conduttività termica di 14,2 W/m·K.

Pasta termica Kryonaut di Thermal Grizzly con elevata conduttività di 12,5 W/mK, ideale per CPU, GPU e componenti ad alta potenza. Con una temperatura operativa che va da –250 a +350 °C, garantisce prestazioni stabili in condizioni estreme. La sua consistenza fine si distribuisce uniformemente, riducendo le perdite di calore e migliorando l’efficienza termica complessiva del sistema.

Applicatore in metallo liquido di Precisione, ideale per distribuire uniformemente paste termiche liquide su CPU e GPU. Con coperchio protettivo, facilita l’installazione senza sprechi. Ogni set contiene 3 unità di 1 g.

La pasta termica Alta Prestazione Thermal Grizzly Kryonaut è un componente del dissipatore di calore che offre elevata conduttività termica pari a 12,5 W/m·K e peso di 11,1 g. Ideale per il raffreddamento dei componenti elettronici in overclocking.

La pasta termica Arctic MX‑7 da 4 g offre una conduttività di 6,17 W/mK, ideale per CPU e GPU che richiedono un raffreddamento rapido e affidabile. La sua formulazione avanzata garantisce una distribuzione uniforme del calore, riducendo i punti caldi e mantenendo le temperature operative basse anche sotto carichi intensi. Il prodotto è facile da applicare grazie alla consistenza viscosa che si asciuga rapidamente senza lasciare residui, assicurando un contatto perfetto tra dissipatore e componen

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Salviettine detergenti per la rimozione di composti termici come NT-H2 e NT-H1 di Noctua - Ideali per pulire la superficie di contatto del dissipatore di calore, così come il diffusore di calore della CPU, GPU o altri chip - Preinumidite con una miscela

[ Soluzione completa] – Kit di preparazione del chipset tutto in uno completo di composto termico AK-455 da 5 g, uno spargitore e 5 salviette per la pulizia TIM confezionate singolarmente. - [Efficace pulizia TIM] – Le salviette vengono inumidite con

La be quiet! DC2 è una pasta termica di alta qualità, utilizzata per il raffreddamento dei componenti elettronici. È composta da metallo liquido ed offre un'elevata conduttività termica di 7,5 W/m·K. La confezione contiene 3 g di prodotto.

Pasta termica Thermal Grizzly Hydronaut con formula avanzata per dissipatori di calore, 11,8 W/mK e peso di 3,9 g.

La pasta termoconduttiva Thermal Grizzly Conductonaut è una soluzione termica ad alte prestazioni per il raffreddamento di componenti elettronici, con un coefficiente termico di 73 W/m·K e un peso di 5 g.

Il Thermal Grizzly Hydronaut è una pasta termica di alta qualità che garantisce un'elevata conducibilità termica di 11,8 W/mK e un peso di 26 g.

Pasta termica Arctic MX‑7 da 8 g, con elevata conducibilità di 6,17 W/mK e resistenza alla corrosione. La sua formula non conduttiva evita cortocircuiti, mentre la consistenza spessa garantisce un’adesione duratura tra CPU e dissipatore, mantenendo temperature basse anche sotto carichi intensi.

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Cooler Master HTK-002 è una pasta termica ad alte prestazioni per il raffreddamento dei componenti elettronici, con una conduttività termica di 4,5 W/m·K e un peso di 4,6 g. Ideale per overclocking e performance elevate.

Ottimizza il raffreddamento del tuo PC con la pasta termoconduttiva StarTech.com HEATGREASE20. Tubo da 20 g per massima efficienza e dissipazione del calore

La pasta termica di StarTech.com è un prodotto altamente performante che garantisce una migliore dissipazione del calore per CPU e GPU, grazie alla sua composizione a base di metallo.

Scopri la potenza della Conductonaut di Thermal Grizzly: una pasta termica metallica liquida con un'eccezionale conduttività termica di 73 W/mK. Ideale per sistemi ad alte prestazioni, offre un trasferimento del calore efficiente e duraturo.

Cuscinetto termico Alphacool biadesivo su due lati, misura 30x30x0,5 mm. Ottimizza il trasferimento del calore con una conducibilità di 1 W/m K. Perfetto per mantenere le componenti elettroniche al fresco grazie alla sua pasta termica integrata.

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Alphacool Eisschicht Light Pad termico è un prodotto di raffreddamento a condensazione per componenti elettronici. È composto da un pad di materiale isolante di 100x100mm con spessore di 1,5mm, capace di resistere a temperature fino a 7w / mk.

L'Eisschicht Light Pad di Alphacool è una morbida pastiglia termica leggera con un'efficienza termica di 7W/MK, misura 120x20x0,5mm e garantisce un raffreddamento efficiente per i componenti del computer.

Il cuscinetto termico Gelid GP Ultimate da 120x20 mm e spessore di 0,5 mm offre una conduzione calda di 15 W/mK, ideale per riempire piccoli vuoti tra componenti elettronici. La sua consistenza morbida garantisce un contatto uniforme con superfici irregolari, riducendo i punti di surriscaldamento e prolungando la durata dei dispositivi. Il materiale non tossico è facile da applicare e rimane stabile anche a temperature elevate, mantenendo prestazioni affidabili nel tempo.

La Cooler Master Cryofuze Violet è una pasta termoconduttrice di alta qualità con un coefficiente di conduttività termica di 12.6 W/m·K e una capacità di dissipazione del calore eccellente.

Pasta termica DM9 1,5 g di DeepCool: formula a base di silicati e polimeri ad alte prestazioni che garantisce un trasferimento di calore rapido ed efficiente, ideale per raffreddare CPU e GPU in ambienti di gioco o overclocking.

Kit di pasta termica ad alto rendimento ASUS ROG RG-07, componenti per un dissipatore di calore da 20 g.

Confezione da un grammo di pasta termica in metallo liquido, ideale per dissipatori di calore ad alte prestazioni. Offre una conducibilità di 73 W/m·K e si applica facilmente con la punta di un pennello o spazzola. La consistenza fluida garantisce copertura completa delle superfici metalliche, riducendo le perdite termiche e migliorando l’efficienza del raffreddamento in sistemi ad overclocking o gaming intensivo.

Composto premium a base di ossido di zinco per prestazioni termiche eccellenti Applica sulla nuova CPU o sostituisci il composto termico esistente sulla CPU o sulla GPU per ottimizzare il trasferimento di calore e ridurre la temperatura L'i