Server MB Super Micro MBD-X11SSH-LN4F-O

Server MB Super Micro MBD-X11SSH-LN4F-O ist eine hochleistungsfähige Micro‑ATX-Mainboard-Platine, die speziell für den Einsatz in Serverumgebungen konzipiert wurde. Mit dem Intel® C236 Chipset und dem LGA1151 Sockel unterstützt sie moderne Xeon‑E3-1200v5 Prozessoren, wodurch sie sich ideal für rechenintensive Anwendungen eignet. Formfaktor & Abmessungen

• Micro‑ATX (mATX) – kompakte Bauform von 224 mm Breite und 224 mm Tiefe.
• Geeignet für kleine bis mittelgroße Servergehäuse, die Platz sparen müssen.

Speicherunterstützung

• Vier DIMM‑Slots – Dual‑Channel‑Architektur.
• DDR4‑SDRAM mit 1,2 V Spannung.
• Unterstützte Taktraten: 1600, 1866 und 2133 MHz.
• Maximale Kapazität: 64 GB (jeweils 16 GB pro Modul).
• Einschluss von ECC‑Speicher für erhöhte Datenintegrität.

Massenspeicheranschlüsse

• 8 SATA III (6 Gb/s) Ports – ideal für RAID‑Konfigurationen und schnelle Datentransfers.
• 2 M.2 bis 2280 Slots – Unterstützung von NVMe‑Laufwerken für extrem hohe I/O‑Leistung.
• Noch keine eSATA, IDE oder mSATA Schnittstellen vorhanden.

Netzwerk & Kommunikation

• Vier Intel® I210 Gigabit Ethernet Ports – robuste Netzwerkverbindungen für Serveranwendungen.
• Ein serieller COM‑Port (RS‑232) und ein VGA‑Ausgang (D‑Sub) für die Grundbedienung.
• Noch keine integrierte WLAN‑ oder Bluetooth‑Funktionalität.

Grafik & Video

• Onboard‑Grafikkarte Aspeed AST2400 mit 16 MB Speicher – ausreichend für grundlegende Verwaltungsaufgaben.
• Ein VGA‑Ausgang (D‑Sub) ermöglicht die Verbindung zu Monitoren oder KVM‑Switches.

Erweiterungs- & Anschlussmöglichkeiten

• PCIe 3.0 x16 Slot – für Grafikkarten, RAID‑Controller oder andere Erweiterungskarten.
• Zwei PCIe 3.0 x8 Slots (Gen 3.x) und ein PCIe 3.0 x4 Slot bieten flexible Optionen für zusätzliche Hardware.
• Noch keine AGP-, PCI-X- oder M.2‑SATA‑Slots vorhanden.

USB & Peripherie

• Vier USB 2.0 Ports (2x 2, 2x 4) – für klassische Geräte.
• Vier USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Ports – schnelle Datenübertragung.
• Noch keine Audio‑ oder Soundcodec‑Schnittstellen.

Sicherheit & Zuverlässigkeit

• Unterstützt RAID‑Levels 0, 1, 5 und 10 – für Datensicherung und Performance‑Optimierung.
• TPM‑Connector (Trusted Platform Module) Version 1.2 – ermöglicht sichere Boot- und Verschlüsselungsfunktionen.
• Energieeffizienz: TDP 80 W, geeignet für energiebewusste Rechenzentren.

Umwelt & Zertifizierungen

• RoHS‑konform – keine gefährlichen Stoffe enthalten.
• Robuste Betriebstemperatur von 10 °C bis 35 °C und Lagerung bei -40 °C bis 70 °C.
• Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 8 %–90 %, in der Lagerung 5 %–95 %.

Zusammenfassung Das Super Micro MBD-X11SSH-LN4F-O verbindet eine solide Hardware‑Basis mit flexiblen Erweiterungsoptionen. Durch die Kombination aus Intel® C236 Chipset, DDR4 ECC Speicher, umfangreichen SATA‑ und M.2 Schnittstellen sowie vier Gigabit Ethernet Ports bietet es eine robuste Plattform für anspruchsvolle Serveranwendungen, Datenbanken oder Virtualisierungslösungen. Die kompakte Micro‑ATX Bauform ermöglicht zudem eine platzsparende Installation in kleineren Gehäusen ohne Kompromisse bei der Leistung.

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International Finden Sie dieses Produkt in einem unserer internationalen Geschäfte	455.51 EUR
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Tags	Server MB Super
Bezeichner
Marke	Supermicro ist eine US-amerikanische Marke, die Server, Netzwerk- und Speicherlösungen herstellt. Das Unternehmen wurde 1994 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien. Supermicro ist weltweit führend in der Entwicklung und Herstellung von hochleistungsfähigen Server- und Netzwerklösungen. Das Unternehmen beliefert Kunden in mehr als 100 Ländern.
Modell	Supermicro MBD-X11SSH-LN4F-O
MPN	Supermicro MBD-X11SSH-LN4F-O
ID	7411467
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Anzahl AGP Slots Die Anzahl der AGP‑Schnittstellen (Accelerated Graphics Port) auf einer Hauptplatine oder einem Gerät, die für Grafikkarten verwendet werden können.	nicht vorhanden
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne	4
Anzahl M.2 Anschlüsse Die Anzahl der M.2‑Anschlüsse gibt an, wie viele physische M.2‑Schnittstellen ein Produkt besitzt. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und beschreibt die Menge der verfügbaren M.2‑Slots, unabhängig von deren Größe oder Typ.	2x M.2 bis 2280
Anzahl PCIe x16 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x16‑Schnittstellen, die ein Motherboard oder eine Karte besitzt. Jede Schnittstelle kann einen Grafikkarten­ oder anderen Erweiterungskarte aufnehmen und ist für hohe Bandbreite ausgelegt.	1x PCIe 3.0 x16
Anzahl PCIe x8 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x8‑Schnittstellen, die ein Gerät besitzt. Diese Slots ermöglichen den Anschluss von Erweiterungskarten wie Grafikkarten oder SSDs und bestimmen die Bandbreite, die für diese Komponenten zur Verfügung steht.	2x
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse Die Gesamtanzahl der SATA III‑Ports (SATA 6 Gb/s) eines Geräts, die für die Verbindung von Festplatten oder SSDs verwendet werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele physische Anschlüsse dieser Schnittstelle vorhanden sind.	8x
Anzahl Seriellport Anschlüsse Die Gesamtanzahl der seriellen Ports (z. B. RS‑232, RS‑485), die ein Produkt besitzt und über die Datenkommunikation mit externen Geräten möglich ist.	1x
Arbeitsspeicher Bauform Die Bauform des Arbeitsspeichers beschreibt die physische Form und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM oder SO‑DIMM. Sie gibt an, welche Art von Steckplatz auf dem Motherboard erforderlich ist und beeinflusst die Kompatibilität mit dem Gerät.	DIMM
Arbeitsspeicherarchitektur Die Speicherkonfiguration beschreibt, wie die RAM‑Module in einem System angeordnet sind und welche Kanäle genutzt werden (z. B. Dual‑Channel, Quad‑Channel). Sie gibt an, ob mehrere Speicherkanäle gleichzeitig aktiv sind, was die Bandbreite und Leistung beeinflusst.	Dual Channel
BIOS Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.	UEFI
Lithographie Die Lithographie gibt die Größe des Schaltkreises an, der zur Herstellung von Transistoren auf einem integrierten Baustein verwendet wird, ausgedrückt in Nanometern (nm). Sie dient als Indikator für den technologischen Fortschritt und die Dichte der Komponenten: je kleiner der Wert, desto fortschrittlicher ist die Technologie und in der Regel höhere Leistung und Energieeffizienz.	14 nm
Mainboard Chipsatz Der Chipsatz eines Mainboards bestimmt die unterstützten Prozessor‑Socket‑Typen, Speicherarchitekturen und Peripherie‑Komponenten. Er gibt an, welche CPU‑Familien, RAM‑Typen (z. B. DDR4, DDR5) und Anschluss‑Standards (PCIe‑Version, SATA‑Schnittstellen usw.) von der Platine unterstützt werden.	Intel C236
Mainboard Formfaktor Der Formfaktor eines Motherboards beschreibt die standardisierte Bauform, z. B. ATX, Micro‑ATX oder Mini‑ITX. Er gibt an, welche Abmessungen, Befestigungspunkte und Erweiterungssteckplätze vorhanden sind und damit die Kompatibilität mit Gehäusen, Netzteilen und anderen Komponenten bestimmt.	mATX
Mainboard Modell Der Modellname einer Hauptplatine identifiziert die spezifische Variante des Boards, wie z. B. "Pro RS" oder "H110M‑DVS R3.0". Er dient dazu, die Kompatibilität mit Prozessoren, Chipsätzen und anderen Komponenten zu prüfen sowie Produkte miteinander zu vergleichen.	X11SSH-LN4F
Mainboard Sockel Der Sockel eines Prozessors definiert die physische und elektrische Verbindung zwischen dem CPU und der Hauptplatine. Er bestimmt, welche Prozessoren in ein bestimmtes Motherboard passen und welche Funktionen unterstützt werden.	So.1151
Maximaler UDIMM Speicher	64 GB
Maxmale Kapazität der Einzelmodule Die maximale Speicherkapazität, die ein einzelnes Modul (z. B. RAM‑Modul, SSD oder anderes Speicher­gerät) eines Produkts besitzen kann. Der Wert wird in üblichen Einheiten wie MB, GB oder TB angegeben und beschreibt die größte Menge an Daten, die das Modul aufnehmen kann.	16 GB
MultiGPU Fähigkeit Gibt an, welche Multi‑GPU-Konfigurationen ein Produkt unterstützt. Typische Werte sind Kombinationen von Hersteller- und Modellenamen wie "AMD 2-Way CrossFireX" oder "NVIDIA 4-Way SLI". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten, die durch Kommas getrennt sind.	nicht geeignet
Nachhaltigkeitszertifikate Eine Liste von Umwelt- und Sicherheitszertifikaten, die ein Produkt erfüllen kann, z. B. RoHS, ENERGY STAR, EPEAT Gold oder Blue Angel. Jede Zertifizierung wird als einzelner Textwert gespeichert; mehrere Zertifikate werden durch Kommas getrennt.	RoHS
Netzwerkadapter Die Netzwerkgeschwindigkeit gibt an, wie schnell Daten über die Netzwerkschnittstelle übertragen werden können. Sie wird üblicherweise als Kombination aus einer numerischen Geschwindigkeit (z. B. 1000) und einer Einheit (MBit/s) angegeben. Der Wert beschreibt die maximale Bandbreite pro Anschluss oder Port des Geräts.	4x 1000 MBit
Onboard Grafik Der Name oder die Modellbezeichnung der integrierten Grafikkarte, die in einem Gerät eingebaut ist (z. B. "Intel UHD Graphics 630" oder "AMD Radeon Vega 3"). Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.	Aspeed AST2400 16MB
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb Die Betriebsrelative Luftfeuchtigkeit gibt an, in welchem Bereich der relativen Luftfeuchte (in Prozent) ein Gerät sicher betrieben werden kann. Werte liegen typischerweise zwischen 0 % und 100 %, wobei die Angabe als Minimum–Maximum‑Intervall wie "20 - 80 %" erfolgt.	8 - 90%
Trusted Platform Module (TPM) Version Gibt die Version des Trusted Platform Module (TPM) an, das im Gerät integriert ist. Die Angabe ermöglicht es Anwendern und Systemadministratoren zu prüfen, ob die Hardware den Sicherheitsanforderungen ihrer Umgebung entspricht.	1.2
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen Eine Liste der Schnittstellen, die von einem Speicherlaufwerk unterstützt werden, z. B. SATA, M.2, PCI Express oder NVMe. Jeder Eintrag beschreibt einen einzelnen Anschlusstyp und kann mehrere Typen enthalten.	SATA III
Unterstützte Speichermodule	DDR4-1600 ECC, DDR4-1866 ECC, DDR4-2133 ECC
Verlustleistung (TDP)	80 W
Verpackung Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.	Retail