Pate thermique | Informatique
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Seringue de 3.5G - Conductivité: >3.8W/m-K - Température de fonctionnement: -30°C jusqu’à 180°C - Composition: 30% silicone, 20% carbone, 50% oxyde de métal
Découvrez le lot de trois applicateurs Thermal Grizzly, conçus spécifiquement pour l'application précise et sûre des pâtes thermiques liquides.
Pâte thermique silicone 0,5 g en seringue argentée, haute conductivité pour processeurs et cartes graphiques, adaptée aux températures de –30 °C à +300 °C, idéale pour dissipateurs thermiques d’électronique.
Pâte thermique silicone 0,5 g en seringue argentée, haute conductivité pour processeurs et cartes graphiques, adaptée aux températures de –30 °C à +300 °C, idéale pour dissipateurs thermiques d’électronique.