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Intel Xeon E3-1245v6 3,70GHz Boxed CPU

Intel (5032037094368 / 77E31245V6) - Anzahl an unterstützen displays: 3 - Anzahl prozessorkerne: 4 - ARK prozessorerkennung: 97473 - Bus-Bandbreite: 8 - CPU konfiguration: 1 - Intel® Secure Key Technologieversion: 1,00

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Intel Xeon E3‑1245v6 3,70 GHz – Boxed CPU Architektur und Fertigung

Der Intel Xeon E3‑1245v6 basiert auf der Kaby Lake‑S-Microarchitektur und wird in einem fortschrittlichen 14 nm-Prozess gefertigt. Diese Technologie sorgt für eine effiziente Leistungsabgabe bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch.

Leistungsdaten

Taktfrequenz: 3,70 GHz (Basis) – bis zu 4,10 GHz im Turbo‑Boost-Modus. Cache: 8 MB Smart Cache, verteilt auf die vier Kerne. Kerntyp: 4 physische Kerne mit Hyper‑Threading, insgesamt 8 Threads für parallele Aufgaben.

Speicherunterstützung

Der Prozessor unterstützt Dual‑Channel DDR4‑SDRAM (bis zu 2400 MHz) sowie DDR3L‑SDRAM. Maximaler RAM: 64 GB, was für anspruchsvolle Server- und Workstation-Anwendungen ideal ist. Speicherbandbreite: 37,5 GB/s – ermöglicht schnelle Datenzugriffe.

Bus‑ und Schnittstellen

Systembus: DMI3 mit 8 GT/s, was eine hohe Bandbreite zwischen CPU und Mainboard gewährleistet. PCI Express: 16 Lanes (x16) in Version 3.0 – ideal für Grafikkarten, SSDs und andere Erweiterungskarten.

Eingebettete Grafik

Der Xeon E3‑1245v6 ist mit der Intel HD Graphics P630 ausgestattet.

  • Maximale Auflösung: 4096 × 2160 (4K) über HDMI, 4096 × 2304 über DisplayPort und eDP.
  • Refresh‑Rate: 60 Hz bei maximaler Auflösung auf DisplayPort/eDP; 24 Hz bei HDMI.
  • Unterstützt DirectX 12, OpenGL 4.4 und Intel Clear Video HD für verbesserte Bildqualität.

Technologische Highlights

Der Prozessor integriert zahlreiche moderne Features:

  • Intel Turbo Boost 2.0 – dynamische Erhöhung der Taktrate bei Bedarf.
  • Intel SpeedStep (Enhanced) – adaptive Stromversorgung für Energieeffizienz.
  • Intel VT‑x und VT‑d – Virtualisierung mit erweiterten Seitentabellen und I/O‑Virtualisierung.
  • Intel SGX (Software Guard Extensions) – sichere Ausführung von sensiblen Anwendungen.
  • Intel Optane Memory Ready – Unterstützung für Intel Optane zur Beschleunigung von Speicherzugriffen.
  • Intel Quick Sync Video – hardwarebeschleunigtes Videotranscoding.
  • Intel Secure Key & OS Guard – kryptografische Sicherheit und Betriebssystemschutz.
Thermisches Design

Der TDP (Thermal Design Power) beträgt 73 W. Mit einem passenden Kühler kann die CPU zuverlässig bei dieser Belastung betrieben werden, ohne dass thermische Drosselungen auftreten.

Formfaktor und Kompatibilität

Die CPU kommt in einer Box (Boxed) mit den Abmessungen 37,5 × 37,5 mm. Sockel: LGA1151 (H4), kompatibel mit Server-Boards wie der S1200SPLR. Der Prozessor ist für den Einsatz in Servern und Workstations konzipiert – ideal für Datenbanken, Virtualisierung und professionelle Anwendungen.

Zusammenfassung

Mit einer Kombination aus hoher Rechenleistung, ausgefeilter Speicherarchitektur, integrierter 4K-Grafik und umfangreichen Sicherheits- sowie Virtualisierungsfunktionen stellt der Intel Xeon E3‑1245v6 eine robuste Lösung für anspruchsvolle Serverumgebungen dar. Seine Boxed-Ausführung ermöglicht einen einfachen Einbau in kompatible Motherboards, während die effiziente Fertigungstechnologie eine optimale Balance zwischen Leistung und Energieverbrauch gewährleistet.


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Tags Sockel 1151&comma Intel Xeon Prozessor Intel Xeon E3 Intel Xeon E3-1245v6 3,70 GHz Boxed CPU Intel Xeon E3-1245 Kaby LakeS Intel Xeon S-1151
Bezeichner
Marke Intel

Intel ist eine US-amerikanische Halbleiter- und Computertechnik-Firma. Sie wurde 1968 von Gordon E. Moore und Robert Noyce gegründet. Das Unternehmen produziert Mikroprozessoren, Chipsätze, Motherboards, Netzwerkkarten und Flash-Speicher.
Modell Intel 77E31245V6
MPN Intel 77E31245V6
ID 6690643
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter Ja
Anzahl an unterstützen displays 3
Anzahl der threads 8 Threads
Anzahl prozessorkerne 4
ARK prozessorerkennung 97473
Art ECC
Basisfrequenz 350 MHz
Bezeichnung Xeon E3-1xxx (Kaby Lake-S)
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort) 60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI) 24 Hz
Box Ja
Bus-Typ-Einheiten GT/s
CPU konfiguration 1
Dediziertes Grafikadaptermodell Nicht verfügbar
ECC Ja
Eingebaute grafikadapter Ja
Eingebettete optionen verfügbar Nein
Execute disable bit Ja
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) 5A992C
Geeignete sockel LGA1151 Socket
Gewicht 300 g
GPU Intel HD Graphics P630
Grafischer Ausgang eDP/DP/HDMI/DVI
Herstellungsprozess 14 nm
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI) 4096 x 2160 Pixel
Intel® Secure Key Technologieversion 1,00
Intel® Turbo Boost Technologie 2
Kompatibilität Server Board S1200SPLR
Komponente für Server/Arbeitsstation
Konfliktloser-Prozessor Ja
Markenname Prozessor Intel Xeon
Marktsegment Server
Maximale Anzahl der PCI Express 16
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort) 4096 x 2304 Pixel
Maximale dynamische frequenz 1.15 GHz
Maximale dynamische frequenz der On-Board Grafikadapter 1150 MHz
Maximale turbo-taktfrequenz 4.1 GHz
Maximaler Grafik-Adapterspeicher 64 GB
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher 65536 MB
Mikroarchitektur Kaby Lake-S
On-Board Grafikadapter Geräte-ID 0x191D
On-Board Grafikadapter OpenGL Version 4.4
Onboard grafikadapter DirectX version 12
PCI Express Konfigurationen 1 x 16,1 x
PCI Express Revision 3.0
PCI Express-Konfigurationen 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Produktfamilie Intel Xeon Processors
Produkttyp Prozessor
Prozessor E3-1245 v6
Prozessor cache 8192 KB
Prozessor cache typ Smart Cache
Prozessor codename Kaby Lake
Prozessor-Code SR32B
Prozessor-Paketgröße 37.5 x 37.5 mm
Prozessor-Taktfrequenz 3.7 GHz
Prozessorfamilie Intel® Xeon® E3 v6
Prozessorhersteller Intel
Prozessorsockel LGA 1151 (Socket H4)
Speicherbreite kompatibel mit dem Prozessor 37,5 GB/s
Speicherkanäle Dual-channel
Speicherkanäle vom prozessor unterstützt Dual
Speichertaktraten vom prozessor unterstützt 1866.2400 MHz
Speichertypen vom prozessor unterstützt DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Startdatum Q1'17
Status Launched
Stepping B0
Takt Standard: 300 MHz, Turbo: 1150 MHz
Thermal Design Power 73 W
Unterstützte befehlssätze SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Unterstützte standards DDR3-1600, DDR4-2400
Verbesserte intel speedstep technologie Ja
Verpackungsart Einzelhandels-Box
Verpackungsbreite 70 mm
Verpackungstiefe 116 mm
Vid Spannungsbereich 0,55 - 1,52 V
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) G077159

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Intel (5032037094603 / Xeon E3-1275V6) - Anzahl prozessorkerne: 4 - ARK prozessorerkennung: 97478 - CPU konfiguration: 1 - Maximale Anzahl der PCI Express: 16 - On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.4 | Intel Xeon
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