ASRock H310CM-HDV/M.2, Micro ATX Motherboard, LGA1151 Socket, H310 Chipsatz, USB 3.1 Gen 1, Gigabit

ASRock H310CM-HDV/M.2 – Das kompakte Micro‑ATX-Motherboard für Intel‑Core‑Prozessoren der 8. und 9. Generation ist ein leistungsstarkes, aber dennoch preisgünstiges Fundament für Desktop-PCs. Mit dem Intel® H310 Chipset bietet es eine solide Basis für den Einsatz in Home‑Office‑Setups, Gaming‑PCs oder als Allrounder für alltägliche Aufgaben. Formfaktor und Größe

• Micro‑ATX (mATX): 191 mm × 188 mm – passt problemlos in kompakte Gehäuse.
• Ein einzelner PCIe x16 Slot (Gen3) ermöglicht die Installation einer dedizierten Grafikkarte, während zwei PCIe x1 Slots zusätzliche Erweiterungen wie Soundkarten oder Netzwerkkarten erlauben.
• Der Motherboard‑Stromanschluss besteht aus einem 20+4‑Pin ATX‑Anschluss und einem 4+4‑Pin EPS-Anschluss für die CPU, sodass auch leistungsstarke CPUs problemlos versorgt werden können.

Prozessor‑Kompatibilität

• LGA1151 Socket (H4): Unterstützt Intel Core Prozessoren der 8. und 9. Generation.
• Der integrierte Intel UHD Graphics-Chip sorgt für eine solide Grafikleistung bei Nicht‑Gaming-Anwendungen oder als Backup-Grafiklösung.
• Die CPU‑Unterstützung umfasst die Intel® Turbo Boost Technologie (bis zu 2,0 GHz), wodurch kurze Spitzenleistungen möglich sind.

Arbeitsspeicher

• Dual‑Channel DDR4 DIMM Slots: Zwei Speicherplätze für bis zu 32 GB RAM (jeweils 16 GB).
• Unterstützte Geschwindigkeiten: 2133, 2400 und 2666 MHz.
• Die maximale Kapazität pro Modul beträgt 16 GB.

Speicher‑ und Datenanschlüsse

• Vier SATA III (6 Gb/s) Ports für Festplatten oder SSDs – ideal für RAID‑Setups oder schnelle Speicherlösungen.
• Ein M.2 Slot (PCIe 3.0 x4) unterstützt NVMe‑SSD‑Laufwerke, die extrem hohe Lese- und Schreibgeschwindigkeiten bieten.
• USB‑Anschlüsse: Vier USB 2.0 Ports, Zwei USB 3.1 Gen 1 (USB 3.0) Ports über einen internen Header, sowie zwei USB 3.2 Gen 2 (USB 3.1) Ports für schnelle Datenübertragungen.
• Ein HDMI 1.4 Port und ein DVI‑D Port ermöglichen die Verbindung zu Monitoren mit unterschiedlichen Anschlüssen.
• Der integrierte Intel® I219‑V Gigabit Ethernet Controller bietet stabile Netzwerkverbindungen bis zu 1000 Mbps.

Audio und Multimedia

• Realtek ALC887 Audio Codec mit 7.1‑Kanal-Unterstützung für ein immersives Klangerlebnis.
• Drei 3,5 mm Klinkenanschlüsse (Line In, Line Out, Microphone) sowie ein Speakers Header für externe Lautsprecher.
• Der Audio‑Output ist über die Front‑Panel‑Audio‑Header und den hinteren 3,5 mm Jack erreichbar.

Front‑Panel‑Anschlüsse

• Power/Reset Switches, Power LED, HDD LED – alles über einen einzigen Front‑Panel Header.
• Ein PS/2 Port für Tastatur und Maus ermöglicht die Nutzung älterer Peripheriegeräte.
• Chassis Intrusion Header sorgt für zusätzliche Sicherheit bei Gehäuseeinbruch.

Weitere Features

• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0 und ACPI 6.0 für effizientes Energiemanagement.
• TPM Header (Trusted Platform Module) für erweiterte Sicherheitsfunktionen.
• Kompatibel mit Windows 10 x64, dank UEFI‑BIOS und umfangreicher Softwareunterstützung von ASRock (EZ Mode, XFast LAN, Instant Flash).
• Der Motherboard‑Stromanschluss ist für 4+4‑Pin EPS ausgelegt, sodass auch CPUs mit höherem TDP problemlos betrieben werden können.

Zusammenfassung

ASRock H310CM-HDV/M.2 vereint kompakte Bauweise, solide Leistung und vielseitige Anschlussmöglichkeiten in einem Micro‑ATX‑Motherboard. Es ist die ideale Wahl für Anwender, die ein zuverlässiges System mit DDR4‑RAM, SATA III, M.2 NVMe, USB 3.1 Gen 1 und Gigabit Ethernet benötigen – ohne dabei auf zusätzliche Features wie RGB oder Multi‑GPU-Unterstützung zu verzichten.

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Tags	Micro ATX ASRock H310CM-HDV Asro H310CM-HDV
Bezeichner
Marke	ASRock ist eine Marke, die Mainboards herstellt. Sie wurde im Jahr 2002 gegründet und hat sich seither zu einem der führenden Hersteller von Mainboards entwickelt. ASRock bietet eine breite Palette an Mainboards für verschiedene Anwendungsbereiche an, darunter Desktop-PCs, Server, HTPCs, Industrie-PCs und Embedded-Systeme. Die Produkte von ASRock zeichnen sich durch hervorragende Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit aus.
Modell	ASRock H310CM-HDV/M.2
MPN	ASRock H310CM-HDV/M.2
ID	14065736
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Anzahl AGP Slots Die Anzahl der AGP‑Schnittstellen (Accelerated Graphics Port) auf einer Hauptplatine oder einem Gerät, die für Grafikkarten verwendet werden können.	nicht vorhanden
Anzahl M.2 Anschlüsse Die Anzahl der M.2‑Anschlüsse gibt an, wie viele physische M.2‑Schnittstellen ein Produkt besitzt. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und beschreibt die Menge der verfügbaren M.2‑Slots, unabhängig von deren Größe oder Typ.	1 x M
Anzahl PCIe x1 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x1‑Schnittstellen, die ein Gerät besitzt und über die Erweiterungskarten oder Peripheriegeräte angebunden werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit; bei fehlender Unterstützung kann auch der Text "nicht vorhanden" angegeben sein.	2 x
Anzahl PCIe x16 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x16‑Schnittstellen, die ein Motherboard oder eine Karte besitzt. Jede Schnittstelle kann einen Grafikkarten­ oder anderen Erweiterungskarte aufnehmen und ist für hohe Bandbreite ausgelegt.	1x PCIe 3.0 x16
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse Die Gesamtanzahl der SATA III‑Ports (SATA 6 Gb/s) eines Geräts, die für die Verbindung von Festplatten oder SSDs verwendet werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele physische Anschlüsse dieser Schnittstelle vorhanden sind.	4 x
Arbeitsspeicher Bauform Die Bauform des Arbeitsspeichers beschreibt die physische Form und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM oder SO‑DIMM. Sie gibt an, welche Art von Steckplatz auf dem Motherboard erforderlich ist und beeinflusst die Kompatibilität mit dem Gerät.	DIMM
Arbeitsspeicherarchitektur Die Speicherkonfiguration beschreibt, wie die RAM‑Module in einem System angeordnet sind und welche Kanäle genutzt werden (z. B. Dual‑Channel, Quad‑Channel). Sie gibt an, ob mehrere Speicherkanäle gleichzeitig aktiv sind, was die Bandbreite und Leistung beeinflusst.	Dual Channel
Audioanschlüsse Die Anzahl und Art der Audioanschlüsse eines Geräts, z. B. "3 x 3,5 mm Klinke" oder "1 x Toslink (optisch)".	3 x 3,5 mm Klinke
Audiotyp Die Anzahl der Audio‑Kanäle, die ein Gerät unterstützt (z. B. "7.1 Sound" oder "5.1 Sound"). Der Wert gibt an, wie viele separate Audiosignale ausgegeben werden können und damit die räumliche Klangqualität des Geräts.	7.1 Sound
BIOS Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.	UEFI
Intel® Turbo Boost Technologie Zeigt an, ob der Prozessor die Intel‑Turbo‑Boost‑Technologie unterstützt, mit der die Taktrate über den Basiswert hinaus erhöht werden kann, um bei Bedarf mehr Leistung zu erzielen.	2.0
Mainboard Chipsatz Der Chipsatz eines Mainboards bestimmt die unterstützten Prozessor‑Socket‑Typen, Speicherarchitekturen und Peripherie‑Komponenten. Er gibt an, welche CPU‑Familien, RAM‑Typen (z. B. DDR4, DDR5) und Anschluss‑Standards (PCIe‑Version, SATA‑Schnittstellen usw.) von der Platine unterstützt werden.	Intel H310
Mainboard Formfaktor Der Formfaktor eines Motherboards beschreibt die standardisierte Bauform, z. B. ATX, Micro‑ATX oder Mini‑ITX. Er gibt an, welche Abmessungen, Befestigungspunkte und Erweiterungssteckplätze vorhanden sind und damit die Kompatibilität mit Gehäusen, Netzteilen und anderen Komponenten bestimmt.	mATX
Mainboard Modell Der Modellname einer Hauptplatine identifiziert die spezifische Variante des Boards, wie z. B. "Pro RS" oder "H110M‑DVS R3.0". Er dient dazu, die Kompatibilität mit Prozessoren, Chipsätzen und anderen Komponenten zu prüfen sowie Produkte miteinander zu vergleichen.	ASRock H310CM-HDV/M.2
Mainboard Sockel Der Sockel eines Prozessors definiert die physische und elektrische Verbindung zwischen dem CPU und der Hauptplatine. Er bestimmt, welche Prozessoren in ein bestimmtes Motherboard passen und welche Funktionen unterstützt werden.	So.1151
Maxmale Kapazität der Einzelmodule Die maximale Speicherkapazität, die ein einzelnes Modul (z. B. RAM‑Modul, SSD oder anderes Speicher­gerät) eines Produkts besitzen kann. Der Wert wird in üblichen Einheiten wie MB, GB oder TB angegeben und beschreibt die größte Menge an Daten, die das Modul aufnehmen kann.	16384 MB
MultiGPU Fähigkeit Gibt an, welche Multi‑GPU-Konfigurationen ein Produkt unterstützt. Typische Werte sind Kombinationen von Hersteller- und Modellenamen wie "AMD 2-Way CrossFireX" oder "NVIDIA 4-Way SLI". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten, die durch Kommas getrennt sind.	AMD Quad CrossFireX
Netzwerkadapter Die Netzwerkgeschwindigkeit gibt an, wie schnell Daten über die Netzwerkschnittstelle übertragen werden können. Sie wird üblicherweise als Kombination aus einer numerischen Geschwindigkeit (z. B. 1000) und einer Einheit (MBit/s) angegeben. Der Wert beschreibt die maximale Bandbreite pro Anschluss oder Port des Geräts.	1 x 1000 MBit
Onboard Grafik Der Name oder die Modellbezeichnung der integrierten Grafikkarte, die in einem Gerät eingebaut ist (z. B. "Intel UHD Graphics 630" oder "AMD Radeon Vega 3"). Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.	Intel UHD-Grafik Unterstützung
Soundcodec Eine Liste von Audio‑Codecs, die in einem Produkt integriert sind oder unterstützt werden. Der Wert gibt den Namen des Codecs an, z. B. "Realtek ALC1220 Codec" oder "HD Audio", und beschreibt damit die Audio‑Verarbeitungskapazität des Geräts.	Realtek ALC887 Audio Codec
Unterstützte Speichermodule	DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666
Verpackung Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.	Retail