ASRock X370 Taichi AM4 AMD ATX Motherboard with USB 3.0, USB 3.1, USB-C and Bluetooth

ASRock X370 Taichi AM4 Motherboard

Formfaktor und Abmessungen: Das Board ist im ATX-Format gefertigt, misst 305 mm in der Breite und 244 mm in der Tiefe. Mit einer maximalen Größe von 65536 MB RAM und einem einzigen Socket AM4 unterstützt es die neueste AMD‑Architektur für Ryzen‑Prozessoren. Die kompakte Bauform passt in die meisten Standard‑PC‑Gehäuse, während die robuste Metallstruktur für eine stabile Wärmeableitung sorgt.

Chipset und CPU‑Kompatibilität: Ausgestattet mit dem AMD X370 Chipset, bietet die Karte erweiterte Overclock‑Fähigkeiten und unterstützt sowohl 7. Generation A‑Series als auch Athlon‑Prozessoren. Das Board ist für einen einzelnen Prozessor ausgelegt und liefert dank des 12‑Pin EPS‑Anschlusses sowie eines ATX‑12V‑Steckers eine stabile Stromversorgung.

Speicher­architektur: Vier DIMM‑Slots für DDR4‑RAM ermöglichen bis zu 64 GB (oder 128 GB bei ECC) Speicher. Die Dual‑Channel‑Architektur sorgt für hohe Bandbreite, unterstützt bis zu 3200 MHz (inkl. ECC‑Optionen) und bietet sowohl nicht‑ECC als auch ECC‑Module an. Die Speicher­slots sind unbuffered, was die Latenz minimiert.

Erweiterungs­steckplätze: Für Grafik‑ und Peripherie‑Anschlüsse stehen drei PCIe x16‑Slots (Gen 3) zur Verfügung, die sowohl Single‑ als auch Multi‑GPU‑Setups (Quad CrossFireX / Quad SLI) ermöglichen. Zwei PCIe x1‑Slots und ein M.2‑Slot (PCIe 3.0) bieten zusätzliche Flexibilität für SSDs, WLAN‑Cards oder andere Erweiterungen.

Massenspeicher‑Anschlüsse: Acht SATA‑III‑Ports (6 Gb/s) unterstützen RAID‑0, 1 und 10. Zusätzlich gibt es einen M.2‑Slot (PCIe 3.0) und einen Ultra‑M.2‑Slot, die NVMe‑SSDs mit maximaler Geschwindigkeit aufnehmen können.

USB‑ und Audio‑Features: Das Board bietet insgesamt 6 USB 3.0‑Ports, einen USB 3.1‑Port und einen USB‑C‑Anschluss (USB 3.2 Gen 2). Für Audio sorgt der Realtek ALC1220‑Codec, 8‑Kanals HD‑Audio mit 7.1 Sound und einer optischen S/PDIF‑Ausgabe. Zusätzlich gibt es mehrere 3,5 mm‑Klinkenanschlüsse für Kopfhörer, Mikrofon und Line‑In.

Netzwerk‑ und Konnektivität: Ein Intel I211‑AT Gigabit‑Ethernet‑Controller liefert stabile kabelgebundene Verbindungen. Bluetooth 4.2 und Wi‑Fi (IEEE 802.11a/b/g/n/ac) sind integriert, sodass drahtlose Netzwerke ohne zusätzliche Karten möglich sind. Der Board‑Controller unterstützt Wake‑On‑LAN, was das Remote‑Management erleichtert.

BIOS und Software: Das UEFI‑BIOS (AMI) bietet eine moderne Benutzeroberfläche, unterstützt SMBIOS 2.3 und ist jumper‑free, was die Installation vereinfacht. Das BIOS enthält erweiterte Overclock‑Optionen, Hardware‑Monitoring (CPU‑Temperatur, Spannungen, Lüftergeschwindigkeit) und eine Schnellstart‑Funktion.

Erweiterte Features: ECC‑Unterstützung für professionelle Workstations, Quad‑GPU‑Kompatibilität (CrossFireX / SLI), PCIe 3.0‑Gen‑3 für maximale Bandbreite, Dual‑Channel‑Speicherarchitektur, USB‑C‑Port für moderne Geräte und Bluetooth 4.2 für kabellose Peripherie.

Zusammenfassung: Das ASRock X370 Taichi AM4 Motherboard vereint eine robuste Bauweise, umfangreiche Erweiterungs­möglichkeiten und moderne Konnektivität. Es richtet sich an Enthusiasten, die hohe Leistung, Overclock‑Potential und vielseitige Anschlussoptionen benötigen – ohne dabei auf Stabilität oder Zuverlässigkeit zu verzichten.

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Tags	X370 Taichi AMD X370 Supports AMD AM4
Bezeichner
Marke	ASRock ist eine Marke, die Mainboards herstellt. Sie wurde im Jahr 2002 gegründet und hat sich seither zu einem der führenden Hersteller von Mainboards entwickelt. ASRock bietet eine breite Palette an Mainboards für verschiedene Anwendungsbereiche an, darunter Desktop-PCs, Server, HTPCs, Industrie-PCs und Embedded-Systeme. Die Produkte von ASRock zeichnen sich durch hervorragende Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit aus.
Modell	ASRock X370 TAICHI
MPN	ASRock X370 TAICHI
ID	5510105
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Anzahl AGP Slots Die Anzahl der AGP‑Schnittstellen (Accelerated Graphics Port) auf einer Hauptplatine oder einem Gerät, die für Grafikkarten verwendet werden können.	nicht vorhanden
Anzahl M.2 Anschlüsse Die Anzahl der M.2‑Anschlüsse gibt an, wie viele physische M.2‑Schnittstellen ein Produkt besitzt. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und beschreibt die Menge der verfügbaren M.2‑Slots, unabhängig von deren Größe oder Typ.	2 x M
Anzahl PCIe x16 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x16‑Schnittstellen, die ein Motherboard oder eine Karte besitzt. Jede Schnittstelle kann einen Grafikkarten­ oder anderen Erweiterungskarte aufnehmen und ist für hohe Bandbreite ausgelegt.	2x PCIe 3.0 x16
Anzahl PCIe x4 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x4‑Schnittstellen, die ein Gerät besitzt. Jeder Slot kann eine PCIe x4‑Komponente aufnehmen und bietet bis zu vier Lanes für Datenübertragung.	1x
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse Die Gesamtanzahl der SATA III‑Ports (SATA 6 Gb/s) eines Geräts, die für die Verbindung von Festplatten oder SSDs verwendet werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele physische Anschlüsse dieser Schnittstelle vorhanden sind.	8 x
Anzahl USB 3.0 Anschlüsse Die Gesamtanzahl der USB 3.0‑Ports eines Geräts, die den SuperSpeed-Standard unterstützen und typischerweise für schnellere Datenübertragung und Stromversorgung von Peripheriegeräten genutzt werden können.	6x
Arbeitsspeicher Bauform Die Bauform des Arbeitsspeichers beschreibt die physische Form und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM oder SO‑DIMM. Sie gibt an, welche Art von Steckplatz auf dem Motherboard erforderlich ist und beeinflusst die Kompatibilität mit dem Gerät.	DIMM
Arbeitsspeicher Slots Die Anzahl der physischen Speicher‑Slots, die ein Gerät für den Einbau von RAM‑Modulen bereitstellt. Der Wert gibt an, wie viele einzelne DIMM‑Sticks gleichzeitig installiert werden können.	4 x
Arbeitsspeicherarchitektur Die Speicherkonfiguration beschreibt, wie die RAM‑Module in einem System angeordnet sind und welche Kanäle genutzt werden (z. B. Dual‑Channel, Quad‑Channel). Sie gibt an, ob mehrere Speicherkanäle gleichzeitig aktiv sind, was die Bandbreite und Leistung beeinflusst.	Dual Channel
Audio codec Der Audio‑Codec beschreibt das integrierte oder externe Gerät, das die Audiosignale verarbeitet und in ein hörbares Signal umwandelt. Er gibt an, welche Hardware (z. B. Realtek ALC887, SupremeFX S1220A) im Produkt verbaut ist und damit welche Codecs und Audio‑Technologien unterstützt werden.	Realtek ALC1220
Audioanschlüsse Die Anzahl und Art der Audioanschlüsse eines Geräts, z. B. "3 x 3,5 mm Klinke" oder "1 x Toslink (optisch)".	5 x 3,5 mm Klinke
Audiotyp Die Anzahl der Audio‑Kanäle, die ein Gerät unterstützt (z. B. "7.1 Sound" oder "5.1 Sound"). Der Wert gibt an, wie viele separate Audiosignale ausgegeben werden können und damit die räumliche Klangqualität des Geräts.	7.1 Sound
Besonderheiten Angabe der Speicherarchitektur eines Produkts, z. B. "Zwei‑Kanal‑Speicherarchitektur" oder "Dualer Kanal, ungepuffert". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten und wird als Liste von Texten gespeichert.	Zwei-Kanal-Speicherarchitektur
BIOS Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.	UEFI
BIOS-Funktionen Eine Liste von Funktionen oder Features, die im BIOS eines Produkts verfügbar sind – z. B. UEFI‑Unterstützung, Dual‑BIOS, BIOS‑Flashback, WfM‑Unterstützung, SMBIOS‑Versionen, ACPI‑Support und weitere Firmware‑Features.	JumperFree, SMBIOS 2.3-Unterstützung, UEFI BIOS
BIOS-Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.	AMI
Bluetooth	Bluetooth V4.2
Bustakt Die Taktfrequenz gibt an, wie schnell ein Prozessor oder ein anderes Bauteil pro Sekunde arbeitet. Sie wird üblicherweise in Megahertz (MHz) oder Gigahertz (GHz) angegeben und kann als einzelne Zahl oder als Liste von möglichen Frequenzen für verschiedene Betriebsmodi vorliegen.	2400 MHz, 2133 MHz, 2667 MHz
Chipsatz Ein Chipset ist die zentrale Schaltung, die die Kommunikation zwischen den Komponenten eines Computers steuert und deren Funktionen koordiniert. Es definiert, welche Prozessoren, Speicherarten, Erweiterungs­karten und Peripheriegeräte unterstützt werden und legt die Schnittstellen‑Protokolle fest.	AMD X370
Erweiterungssteckplätze Die Anzahl der verfügbaren Erweiterungssteckplätze, die ein Gerät zur Verfügung stellt. Diese Zahl gibt an, wie viele zusätzliche Komponenten (z. B. Grafikkarten, Speicher‑Module oder andere Peripherie) in das Gerät eingesetzt werden können.	3.0 x 16 (x
Kompatibilität Gibt an, mit welchen Geräten, Betriebssystemen oder Plattformen ein Produkt kompatibel ist. Die Werte können einzelne Einträge (z. B. "iPhone") oder mehrere durch Kommas getrennte Einträge enthalten (z. B. "PC, Mac OS, Android, iOS").	High-Definition-Audio, Premium Blu-ray-Audiounterstützung, Sound Blaster Cinema 3
Kompatible prozessoren Una lista de los modelos y series de procesadores que son compatibles con el producto. Cada entrada representa un tipo de CPU, como Intel® Celeron®, AMD Ryzen o Intel Xeon, y puede incluir información adicional sobre la generación o arquitectura.	Athlon, A-Serie, Ryzen (unterstützt 7. Generation A-series / Athlon)
LAN Indica la cantidad total de puertos Ethernet disponibles en el dispositivo, ya sea por cable o inalámbricos. Se interpreta como un número entero que representa cuántos dispositivos pueden conectarse simultáneamente a través de LAN.	Bluetooth, Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac
Mainboard Formfaktor Der Formfaktor eines Motherboards beschreibt die standardisierte Bauform, z. B. ATX, Micro‑ATX oder Mini‑ITX. Er gibt an, welche Abmessungen, Befestigungspunkte und Erweiterungssteckplätze vorhanden sind und damit die Kompatibilität mit Gehäusen, Netzteilen und anderen Komponenten bestimmt.	ATX
Max größe Die maximale physische oder digitale Größe, die ein Produkt oder eine Komponente unterstützen kann. Der Wert wird in der üblichen Einheit angegeben (z. B. MB, GB, cm, Zoll) und beschreibt die Obergrenze für Speicher, Abmessungen oder andere dimensionale Parameter.	65536 MB
Maxmale Kapazität der Einzelmodule Die maximale Speicherkapazität, die ein einzelnes Modul (z. B. RAM‑Modul, SSD oder anderes Speicher­gerät) eines Produkts besitzen kann. Der Wert wird in üblichen Einheiten wie MB, GB oder TB angegeben und beschreibt die größte Menge an Daten, die das Modul aufnehmen kann.	16384 MB
MultiGPU Fähigkeit Gibt an, welche Multi‑GPU-Konfigurationen ein Produkt unterstützt. Typische Werte sind Kombinationen von Hersteller- und Modellenamen wie "AMD 2-Way CrossFireX" oder "NVIDIA 4-Way SLI". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten, die durch Kommas getrennt sind.	AMD Quad CrossFireX, NVIDIA Quad SLI
Netzwerkadapter Die Netzwerkgeschwindigkeit gibt an, wie schnell Daten über die Netzwerkschnittstelle übertragen werden können. Sie wird üblicherweise als Kombination aus einer numerischen Geschwindigkeit (z. B. 1000) und einer Einheit (MBit/s) angegeben. Der Wert beschreibt die maximale Bandbreite pro Anschluss oder Port des Geräts.	1 x 1000 MBit
Netzwerkcontroller Der Netzwerkcontroller-Modell gibt an, welches Netzwerkkartenmodell in einem Gerät verwendet wird. Typische Werte sind Hersteller- und Modellbezeichnungen wie "Intel I219V" oder "Realtek RTL8111H". Diese Angaben helfen bei der Identifikation von Hardwarekomponenten und beim Vergleich verschiedener Produkte.	Intel I211-AT
Produkttyp Die Leistungsaufnahme gibt an, wie viel elektrische Leistung ein Gerät im Betrieb verbraucht oder erzeugt. Sie wird üblicherweise in Watt (W) gemessen und beschreibt die maximale Strommenge, die das Produkt bei normaler Nutzung benötigt.	Motherboard - ATX
Prozessorsockel Der Sockel eines Prozessors definiert die physische und elektrische Verbindung zwischen dem CPU und der Hauptplatine. Er bestimmt, welche Prozessoren in ein bestimmtes Motherboard passen und welche Funktionen unterstützt werden.	1 x Socket AM4
Registriert oder gepuffert Der Registrierungsstatus gibt an, ob ein Produkt offiziell registriert ist und ob es zusätzlich gepuffert (d.h. mit einer Schutzschicht oder speziellen Verarbeitung) vorliegt. Typische Werte sind "Ungepuffert", "Registriert, ungepuffert" oder "Registriert, Load-Reduced".	Ungepuffert
Sleep / Wake up Zeigt an, welche Wake‑on‑LAN‑Funktionen das Gerät unterstützt. Der Wert kann ein einzelner Funktionsname oder eine durch Kommas getrennte Liste von Funktionen sein, z. B. "Wake‑On‑LAN (WOL), Wake On PME".	Wake-On-LAN (WOL)
Speichersteckplätze Die Anzahl der verfügbaren Speichersteckplätze, die in einem Gerät installiert werden können. Der Wert kann als reine Zahl (z. B. „4“) oder als beschreibender Text mit Typen und Konfigurationen angegeben sein (z. B. „6 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2“).	8 x SATA-600 (RAID), 2 x SATA-600, 1 x M.2, 1 x Ultra M.2
Stromanschlüsse Eine Aufzählung, die angibt, welche Stromanschlüsse ein Produkt besitzt oder benötigt. Jeder Eintrag beschreibt einen Anschlusstyp (z. B. ATX12V‑Stecker) sowie dessen Anzahl (z. B. 24‑Pin). Die Angabe kann mehrere Anschlüsse in einer Zeichenkette enthalten.	Hauptstromanschluss, 24-polig, ATX12V-Stecker, 8-polig
Unterstützte RAM-Integritätsprüfung Eine Angabe, ob ein Gerät die Integrität des Arbeitsspeichers prüfen kann und welche Prüfungsarten unterstützt werden (z. B. ECC, Nicht-ECC). Der Wert ist ein freier Text, der den Prüftyp beschreibt.	Nicht-ECC, ECC
Unterstützte Speichermodule	DDR4-2133, DDR4-2133 ECC, DDR4-2400, DDR4-2400 ECC, DDR4-2666, DDR4-2667, DDR4-2933, DDR4-3200
Unterstütztes RAM Die Anzahl der auf dem Produkt vorhandenen DIMM‑Steckplätze, die für den Einsatz von RAM‑Modulen vorgesehen sind.	4 DIMM-Steckplätze - DDR4, nicht-ECC, ECC, ungepuffert
Verpackung Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.	Retail