CoolBox COO-TGH3W-3 Wärmeleitpaste H70

Die CoolBox COO‑TGH3W‑3 Wärmeleitpaste H70 ist ein hochleistungsfähiger, kompakter Wärmeleitstoff, der speziell für die effiziente Kühlung von elektronischen Bauteilen entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,17 W/(m·K) bietet sie eine optimale Wärmeübertragung zwischen Prozessoren, Grafikchips und anderen hitzeintensiven Komponenten.

Produktmerkmale

• Farbe: Grau – ein klassisches Design, das sich nahtlos in jede Hardwareumgebung einfügt.
• Komposition: 30 % Silikonverbindungen, 20 % Kohlenstoffverbindungen und 50 % metallische Oxide. Diese Mischung sorgt für eine stabile Struktur, hohe Wärmeleitfähigkeit und Langlebigkeit.
• Temperaturbereich: Von –30 °C bis zu 240 °C – ideal für Anwendungen mit extremen Temperaturbedingungen.
• Gewicht: 30 g – kompakt genug für die meisten Desktop- und Laptop‑Kühlungen, ohne dabei an Leistung einzubüßen.
• RoHS‑Konformität: Ja – entspricht den europäischen Umweltstandards und garantiert keine schädlichen Schwermetalle.
• Zertifizierungen: Eco‑RAEE, CE – bestätigt die Einhaltung von Sicherheits- und Umweltvorschriften.

Anwendungsbereiche

• Prozessoren (CPU): Maximiert die Wärmeabfuhr von modernen Mikroprozessoren, reduziert thermische Drosselung und erhöht die Systemstabilität.
• Grafikkarten (GPU): Verbessert die Kühlleistung bei intensiven Grafikberechnungen und Gaming‑Sessions.
• Speichermodule: Unterstützt die Temperaturkontrolle von RAM, um Ausfallzeiten zu minimieren.
• Andere hitzeintensive Bauteile: Ideal für Chipsätze, LED‑Treiber, Netzteile und andere elektronische Komponenten.

Anwendungshinweise

1. Reinigen Sie die Oberfläche des zu kühlenden Bauteils gründlich mit Isopropylalkohol, um Staub und Ölrückstände zu entfernen.
2. Tragen Sie eine dünne Schicht der Paste auf das Bauteil auf – ein kleiner Punkt reicht oft aus, da die Paste sich gleichmäßig verteilt.
3. Setzen Sie den Kühlkörper oder die Wärmeleitplatte vorsichtig an. Achten Sie darauf, dass keine Luftblasen eingeschlossen werden.
4. Schließen Sie das System und überwachen Sie die Temperaturen, um sicherzustellen, dass die Paste optimal wirkt.

Vorteile der CoolBox COO‑TGH3W‑3 Wärmeleitpaste H70

• Hohe Wärmeleitfähigkeit: 3,17 W/(m·K) sorgt für schnelle und effektive Wärmeabfuhr.
• Langlebiges Material: Die Kombination aus Silikon, Kohlenstoff und Oxiden gewährleistet eine stabile Leistung über Jahre hinweg.
• Breiter Temperaturbereich: Funktioniert zuverlässig bei extremen Temperaturen – von kalten Umgebungen bis zu heißen Betriebssituationen.
• Umweltfreundlich: RoHS‑konform und zertifiziert nach Eco‑RAEE, CE.
• Einfache Handhabung: Kompakt verpackt, leicht aufzutragen und ohne spezielle Werkzeuge nutzbar.

Fazit

Die CoolBox COO‑TGH3W‑3 Wärmeleitpaste H70 ist die ideale Wahl für alle, die eine zuverlässige, leistungsstarke und umweltfreundliche Kühllösung benötigen. Mit ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit, robusten Zusammensetzung und breiten Temperaturtoleranz bietet sie optimale Bedingungen für moderne elektronische Systeme.