Dell EMC PowerEdge R340 XEON E-2124
Dell (5397184230527 / X3D4W) - Anzahl der Haupt-Netzteile: 1 - Anzahl prozessorkerne: 4 - ARK prozessorerkennung: 134856 - Breite: 434 mm - Tiefe: 534,5 mm - Verpackungsbreite: 908 mm - Verpackungstiefe: 610 mm
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| Farben
Vorherrschende Farben des Produkts |
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| Bezeichner | |
| Marke | ![]() Dell ist eine Computermarke, die vor allem für ihre Laptops bekannt ist. Das Unternehmen wurde 1984 von Michael Dell gegründet und hat seinen Hauptsitz in Texas. Dell ist heute einer der größten Computerhersteller der Welt. |
| MPN | Dell X3D4W |
| ID | 25589883 |
| Abmessungen / Gewicht | |
| Hauptmerkmale | |
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Anzahl der Haupt-Netzteile Die Anzahl der Hauptnetzteile eines Geräts gibt an, wie viele unabhängige Stromversorgungen im System eingebaut sind. Dieser Wert ist wichtig für die Redundanz und Ausfallsicherheit von Servern, Workstations oder anderen elektronischen Geräten.
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1 |
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Anzahl prozessorkerne Die Anzahl der in einem Prozessor enthaltenen unabhängigen Rechenkerne. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele Kerne gleichzeitig Aufgaben verarbeiten können.
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4 |
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ARK prozessorerkennung Die Nummer des ARK (Advanced RISC Machines) Prozessors ist eine eindeutige Identifikationsnummer, die jedem Intel- oder AMD-Prozessor zugeordnet wird. Sie dient zur genauen Zuordnung eines Prozessormodells in Datenbanken und bei der Kompatibilitätsprüfung von Hardwarekomponenten.
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134856 |
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Breite Angabe der horizontalen Ausdehnung eines Produkts in Millimetern (mm). Der Wert beschreibt die Breite von einer Seite zur anderen und dient zur Planung von Platzbedarf, Transport, Lagerung oder Einbau.
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434 mm |
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Bus typ Der Bustyp beschreibt die Art des Datenbusses, über den ein Computer oder eine Komponente mit dem Motherboard kommuniziert. Typische Werte sind z. B. "DMI", "QPI" oder "OPI" und geben an, welche Schnittstelle für die CPU‑Motherboard‑Verbindung verwendet wird.
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DMI3 |
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ECC Indica si el producto cuenta con la característica o función especificada. El valor puede ser "Sí" (disponible) o "No" (no disponible).
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Ja |
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Eingebauter Ethernet-Anschluss Gibt an, ob das Produkt über einen eingebauten Ethernet‑Anschluss verfügt. Der Wert ist Ja oder Nein und beschreibt die Anwesenheit einer RJ‑45‑Schnittstelle für kabelgebundene Netzwerkverbindungen.
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Ja |
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Ethernet schnittstellen typ Gibt an, welche Art von Ethernet‑Schnittstelle ein Produkt besitzt, z. B. Gigabit Ethernet, 10 GbE, 2,5 GbE oder Fast Ethernet. Der Wert ist eine Textbeschreibung ohne numerische Einheit und kann mehrere Optionen enthalten, wenn das Gerät mehr als einen Standard unterstützt.
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Gigabit Ethernet |
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Execute disable bit Indica si la función de desactivar el bit de ejecución está habilitada en el dispositivo o componente. Un valor afirmativo significa que se permite bloquear la ejecución de código no autorizado, mientras que un valor negativo indica que esta protección no está activa.
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Ja |
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Gepufferter speichertyp Der Speichertyp gibt an, ob ein Speicherbaustein gepuffert (buffered) oder ungepuffert (unbuffered) ist. Diese Information hilft bei der Kompatibilität mit Motherboards und anderen Komponenten, da gepufferte Speicher häufig in Servern verwendet werden.
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Unregistered (unbuffered) |
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HDD Schnittstelle Eine Liste, die die verschiedenen Anschlussarten an einer Festplatte oder einem Speicherlaufwerk aufzeigt, z. B. "SATA", "Serial Attached SCSI (SAS)" oder "NVMe". Jeder Eintrag beschreibt einen unterstützten Schnittstellentyp und kann optional die Anzahl des Ports enthalten.
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SATA |
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Installiertes Betriebssystem Das installierte Betriebssystem ist die Software, die auf dem Gerät bereits vorinstalliert ist und das System steuert. Es gibt an, welche Version oder welchen Typ des Systems (z. B. Windows 10 Home 64‑Bit, Android 11, iOS) auf dem Produkt läuft und ermöglicht so Kompatibilitätsprüfungen sowie die Einhaltung von Softwareanforderungen.
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Nein |
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Mitgelieferte kabel Eine Liste der Kabel, die mit dem Produkt geliefert werden. Jeder Eintrag beschreibt einen einzelnen Kabeltyp oder eine Kombination von Typen (z. B. USB‑Typ‑C, AC‑Netzteil, HDMI). Die Werte können aus einer einfachen Bezeichnung bestehen oder mehrere Typen durch Kommas getrennt sein.
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AC |
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On-Board Grafikadaptermodell Der Name oder die Bezeichnung der integrierten Grafikkarte, die in einem Gerät eingebaut ist (z. B. "Intel UHD Graphics 630" oder "AMD Radeon Vega 8"). Dieser Wert gibt an, welche GPU-Variante für Rendering und Videoverarbeitung verwendet wird.
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Nicht verfügbar |
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Paketgewicht Das Gewicht eines Produkts, angegeben in Kilogramm. Es beschreibt die Masse des Artikels und ist wichtig für Versandkosten, Handhabung und Lagerung.
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23,7 kg |
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PCI Express Konfigurationen Die Konfiguration beschreibt die Verteilung der PCI‑Express‑Lanes (oder "Routen") auf den verfügbaren Slots eines Geräts. Ein Wert besteht aus einer durch Kommas getrennten Liste von Segmenten, wobei jedes Segment eine Anzahl von Lanes angibt – z. B. „1x2+2x1“ bedeutet ein Slot mit 2 Lanes und zwei weitere Slots jeweils mit 1 Lane. Die Angabe kann mehrere Segmente enthalten, die zusammen die gesamte Bandbreite des Geräts darstellen.
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1x16,2x8,1x8+2x4 |
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Produktfarbe Die Farbe eines Produkts beschreibt die dominante oder charakteristische Farbgebung, die das Aussehen des Artikels bestimmt. Sie kann ein einzelner Farbton (z. B. "Schwarz") oder eine Kombination aus mehreren Farben sein, wobei jede Farbe einzeln angegeben wird.
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Schwarz |
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Prozessor Der Prozessor ist das zentrale Rechenwerk eines Computers und bestimmt die Leistungsfähigkeit des Geräts. Er wird üblicherweise als Modellbezeichnung (z. B. i5‑7200U, Ryzen 7 5800X) angegeben, kann aber auch Angaben zu Taktrate oder Kernanzahl enthalten (z. B. 1,6 GHz Octa-Core).
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E-2124 |
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Prozessor Boost-Frequenz Die Boost‑Frequenz gibt an, wie hoch die Taktrate eines Prozessors unter Lastbedingungen sein kann, wenn Turbo- oder Boost-Funktionen aktiviert sind. Sie wird in Hertz (Hz) gemessen und zeigt das maximale Leistungsniveau an, das ein CPU erreichen kann, um bei Bedarf mehr Rechenleistung zu liefern.
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4,3 GHz |
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Prozessor cache typ Der Typ des Prozessor‑Caches beschreibt die Ebene oder Kategorie der internen Zwischenspeicherhierarchie, z. B. L1, L2, L3 oder Smart Cache. Diese Information hilft dabei, die Zugriffszeiten und die Leistungsfähigkeit eines Prozessors zu beurteilen.
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Smart Cache |
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Prozessor codename Der Codename eines Prozessors ist die interne Bezeichnung, die von Herstellerfirmen verwendet wird, um eine bestimmte Generation oder Architektur zu kennzeichnen – z. B. "Kaby Lake", "Comet Lake" oder "Alder Lake". Er hilft beim Vergleich von Modellen und bei der Identifikation von Leistungsmerkmalen, die mit einer bestimmten Architektur verknüpft sind.
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Coffee Lake |
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Prozessor lithografie Der Lithografieprozess gibt an, welche Fertigungstechnologie zur Herstellung von Mikroprozessoren verwendet wird und beschreibt die Größe der kleinsten Strukturen auf dem Chip. Er wird üblicherweise in Nanometern (nm) angegeben, z. B. 14 nm oder 7 nm.
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14 nm |
| Prozessor-Cache | 8 MB |
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Prozessor-Taktfrequenz Die Taktfrequenz eines Prozessors gibt an, wie viele Schwingungen pro Sekunde der Kern ausführen kann und damit die Geschwindigkeit, mit der Daten verarbeitet werden. Sie wird üblicherweise in Hertz (Hz) angegeben, z. B. 2,5 GHz. Je höher die Frequenz, desto schneller kann ein Prozessor Aufgaben erledigen, wobei andere Faktoren wie Kerndesign und Architektur ebenfalls Einfluss haben.
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3,3 GHz |
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Prozessorbetriebsmodi Der Betriebsmodus eines Prozessors beschreibt die Art und Weise, wie der CPU-Architekturkern ausgeführt wird, z. B. 32‑Bit oder 64‑Bit. Dieser Wert gibt an, welche Adressierungsbreite und Registergrößen vom Prozessor unterstützt werden.
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64-Bit |
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Prozessorfamilie Die Prozessorfamilie gibt an, zu welcher Produktlinie oder Generation ein bestimmter CPU gehört, z. B. Intel® Core™ i5 der siebten Generation oder AMD Ryzen 7. Diese Information hilft bei der Vergleichbarkeit von Modellen und bei der Auswahl kompatibler Komponenten.
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Intel® Xeon® |
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Prozessorhersteller Der Hersteller des Prozessors gibt an, welche Firma das CPU-Produkt entwickelt und produziert hat. Typische Werte sind Marken wie Intel, AMD, Qualcomm oder Apple. Der Wert hilft bei der Identifikation von Produktlinien, Kompatibilität und Support.
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Intel |
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Prozessorsockel Der Sockel eines Prozessors definiert die physische und elektrische Verbindung zwischen dem CPU und der Hauptplatine. Er bestimmt, welche Prozessoren in ein bestimmtes Motherboard passen und welche Funktionen unterstützt werden.
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LGA 1151 (Socket H4) |
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Rack-Einbau Die Rack‑Einbauhöhe gibt an, wie hoch ein Gerät im Standardrack montiert wird. Der Wert kann als "Ja"/"Nein" (keine Montage) oder als numerische Messung in Rack‑Units (U) bzw. Millimetern angegeben werden, z. B. "1U", "2U" oder "61,25 mm".
|
Ja |
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Remote-Management Der Remote‑Management‑Controller ist ein integrierter oder separater Hardware‑Komponente, die Fernverwaltung und Überwachung eines Geräts ermöglicht. Er bietet Funktionen wie Zugriff auf Systemdiagnose, Firmware‑Updates und Konfiguration über Netzwerkprotokolle. Der Wert beschreibt das spezifische Modell oder die Produktlinie des Controllers (z. B. "Integrated Lights‑Out 5"), sodass Anwender die Kompatibilität mit ihrer Infrastruktur prüfen können.
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iDRAC9 Express |
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Speicherlayout Gibt an, wie viele RAM‑Module installiert sind und welche Kapazität jedes Modul hat (z. B. 1 x 8 GB oder 2 x 16 GB). Der Wert besteht aus einer Zahl für die Stückzahl gefolgt von einem "x" und der Kapazität eines Moduls in Gigabyte.
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1 x 8 GB |
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Speichertaktfrequenz Die Speichertaktfrequenz gibt an, wie schnell ein RAM-Modul Daten verarbeiten kann. Sie wird in Megahertz (MHz) gemessen und beschreibt die Anzahl der Takte pro Sekunde, die das Modul ausführen kann.
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2666 MHz |
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Stromversorgung Angabe der Stromversorgung eines Geräts, die Spannung, Frequenz und ggf. Leistung beschreibt. Typische Werte sind z.B. "230 V (50 Hz)", "AC 120/240 V", "65 W" oder Kombinationen wie "Akku, USB‑A (Stecker)".
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350 W |
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Tiefe Die Tiefe gibt an, wie weit ein Produkt von der Vorderseite bis zur Rückseite reicht. Sie wird üblicherweise in Zentimetern (cm) oder Millimetern (mm) gemessen und beschreibt die vertikale Ausdehnung eines Geräts, einer Komponente oder eines Bauteils.
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534,5 mm |
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Tjunction Die Temperatur des T‑Junctions gibt an, bei welcher maximalen Wärmeleitfähigkeit ein elektronisches Bauteil betrieben werden kann, ohne dass die Leistungseinheit überhitzt. Sie wird üblicherweise in Grad Celsius (°C) gemessen und ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Prozessoren, Speicherchips oder anderen Hochleistungsbauelementen.
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100 °C |
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Verbesserte intel speedstep technologie Zeigt an, ob das Produkt die verbesserte Intel SpeedStep-Technologie nutzt, mit der die Prozessorgeschwindigkeit und Spannung dynamisch angepasst werden können, um Leistung zu optimieren und Energieverbrauch zu senken.
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Ja |
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Verkabelungstechnologie Der Netzwerk‑Kabeltyp beschreibt die technische Spezifikation eines Ethernet‑Kabels, z. B. 10/100/1000Base‑T, 40GBase‑T oder UTP. Er gibt an, welche Übertragungsgeschwindigkeit und welches Kabelprofil unterstützt werden.
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10/100/1000Base-T(X) |
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Verpackungsbreite Die Breite des Verpackungspakets, gemessen in Millimetern. Sie gibt an, wie breit das Produkt oder die Verpackung ist und dient zur Bestimmung von Transport- und Lagerkapazitäten sowie zur Kompatibilität mit Regalen, Kisten oder Versandboxen.
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908 mm |
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Verpackungstiefe Die Packungsdicke gibt an, wie dick die Verpackung eines Produkts ist. Sie beschreibt den Abstand zwischen der äußeren Oberfläche und dem inneren Inhalt in Millimetern (mm). Diese Angabe hilft bei Lagerung, Transport und beim Vergleich von Verpackungen verschiedener Produkte.
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610 mm |
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