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269.00 EUR
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Gigabyte X570 AORUS PRO WIFI Motherboard
Das Gigabyte X570 AORUS PRO ist ein leistungsstarkes Gaming-Mainboard mit AMD-Sockel AM4, das hohe Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit bietet. Es unterstützt PCIe 4
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Gigabyte X570 AORUS PRO WIFI Motherboard – Vollständige Produktübersicht
1. Überblick
Das Gigabyte X570 AORUS PRO WIFI ist ein ATX‑Motherboard, das speziell für AMD Ryzen‑Prozessoren entwickelt wurde. Es kombiniert die Leistungsfähigkeit des X570‑Chipsets mit einer umfangreichen Ausstattung an Anschlüssen, Speicheroptionen und erweiterten Funktionen wie Dual‑Channel‑DDR4, PCIe 4.0, M.2‑SATA‑Support sowie integrierte Audio- und Netzwerktechnologien.
2. Design & FormfaktorMit den Maßen 305 mm × 244 mm (Breite × Tiefe) passt das Board in die meisten ATX‑Gehäuse. Die schwarze Bauweise ist sowohl optisch ansprechend als auch funktional, da sie Wärme gut abführt.
3. Chipset & CPU-UnterstützungDer AMD X570‑Chipset bietet PCIe 4.0 Unterstützung und ermöglicht hohe Bandbreiten für Grafikkarten, SSDs und andere Erweiterungskarten. Das Board ist kompatibel mit allen AMD Ryzen‑Prozessoren der ersten bis dritten Generation (Ryzen 3/5/7/9), die den Socket AM4 nutzen.
4. Speicher- Vier DIMM‑Slots für DDR4‑RAM, Dual‑Channel‑Konfiguration.
- Unterstützt bis zu 128 GB (4×32 GB) RAM.
- Geschwindigkeiten von 2133 MHz bis 4400 MHz (OC), inklusive ECC/Non‑ECC Optionen.
- Speicherfrequenz‑Anpassung über BIOS möglich.
- Sechs SATA III‑Ports (6 Gb/s) für HDDs/SSDs.
- Zwei M.2‑PCIe 4.0 Slots (M‑Key) für NVMe‑Boot und hohe Datenraten.
- Unterstützt RAID 0, 1, 10 über SATA.
- Drei PCIe 4.0 x16 Slots (x16/x8/x4) – ideal für Dual‑ oder Quad‑GPU Setups.
- Zwei PCIe 4.0 x1 Slots.
- Kein AGP, kein PCI-X.
- USB: 10 Ports – 1x USB‑C 3.1 (Type‑C), 4x USB 2.0, 3x USB 3.2 Gen 1, 2x USB 3.2 Gen 2.
- Audio: Realtek ALC1220‑VB – 7.1‑kanal HD Audio mit 5× 3,5 mm Klinke (Line‑In/Out/Mic).
- Video: HDMI 2.0 (max. 4096×2160 @60 Hz) – für integrierte Grafikkarten oder als Ausgang für GPUs.
- Netzwerk: Gigabit Ethernet (Intel).
- SATA‑Ports: 6x SATA III, M.2 Slots: 2x M‑Key.
- RGB‑Header: 2× Addressable RGB, 2× RGB LED Strip – für individuelle Beleuchtung.
- TPM Header (1x) – unterstützt TPM 2.0.
- Front‑Panel‑Connectoren: Audio, USB, Power, Reset, Clear CMOS.
- ATX 24‑Pin + 4‑Pin EPS (CPU) – kompatibel mit Standard‑PC‑Netzteilen.
- Unterstützt 12 V Power Connector für zusätzliche Komponenten.
- PCH Fan & Passive Heatsinks – sorgen für stabile Temperaturen bei hoher Last.
- 3x CPU‑Fan‑Header, 2x System‑Fan‑Header, 1x Water‑Cooling‑Pump‑Header.
- BIOS: UEFI AMI (256 Mbit) mit Q‑Flash Plus und Clear CMOS Jumper.
- Unterstützt SMBIOS Version 2.7.
- Dual‑Way CrossFireX & Quad‑GPU Support – für Gaming‑Setups mit mehreren Grafikkarten.
- ACPI 5.0 – moderne Stromverwaltungsstandards.
- USB‑C 3.1 Type‑C Port – zukünftige Anschlussmöglichkeiten.
- HDCP 2.0 – Kompatibilität mit HDR‑Displays.
- RGB Fusion (Gigabyte) – Steuerung der RGB‑Beleuchtung über Software.
Das Gigabyte X570 AORUS PRO WIFI bietet eine robuste Plattform für AMD Ryzen‑Prozessoren, die sowohl Gaming als auch professionelle Anwendungen unterstützt. Mit umfangreichen Speicher- und Erweiterungsoptionen, fortschrittlichen Audio‑ und Netzwerktechnologien sowie einer durchdachten Kühlarchitektur ist es ein leistungsfähiges Motherboard für anspruchsvolle PC-Builds.
| Dieses Produkt im Comparor | |
|---|---|
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Kategorie
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|
- Mainboards für Computer |
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International
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 548.00 GBP  21049.00 INR  305.09 EUR  200.00 EUR  578.92 EUR  |
| Farben
Vorherrschende Farben des Produkts |
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| Tags | AMD Ryzen Gigabyte X570 AORUS AORUS PRO AM4 Gigabyte Gigabyte GA-X570-PRO AORUS |
| Bezeichner | |
| Marke |  Gigabyte ist eine Marke, die sich auf Computerhardware spezialisiert hat. Sie produziert Mainboards, Grafikkarten, Netzteile und andere Computerzubehör. Die Produkte von Gigabyte sind hochwertig und bieten eine gute Performance. |
| MPN | Gigabyte X570 AORUS PRO |
| Modell | Gigabyte X570 AORUS PRO |
| ID | 13820812 |
| Abmessungen / Gewicht | |
| Hauptmerkmale | |
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ACPI-Version Die ACPI‑Version (Advanced Configuration and Power Interface) gibt an, welche Version des Energie- und Konfigurationsstandards das Gerät unterstützt. Sie bestimmt die Kompatibilität mit Betriebssystemen und Firmware sowie die verfügbaren Funktionen zur Stromverwaltung.
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5 |
| Anschlüsse intern | 1x USB-C 3.1, 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x SATA 6Gb/s, 1x TPM-Header |
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Anzahl AGP Slots Die Anzahl der AGP‑Schnittstellen (Accelerated Graphics Port) auf einer Hauptplatine oder einem Gerät, die für Grafikkarten verwendet werden können.
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nicht vorhanden |
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Anzahl der M.2 M-Steckplätze Die Anzahl der M.2 M‑Steckplätze gibt an, wie viele dieser speziellen Anschlussstellen in einem Gerät vorhanden sind. Jeder Steckplatz kann für Speicher‑ oder Erweiterungskarten verwendet werden und die Zahl ist ein einfacher Zähler ohne Einheit.
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2 |
|
Anzahl der speichersteckplätze Die Anzahl der verfügbaren Speichersteckplätze in einem Gerät, inklusive Angaben zu Typ und Konfiguration (z. B. "4 x DDR4", "2 x M.2 SSD"). Der Wert kann als reine Zahl oder als beschreibender Text mit mehreren Einträgen angegeben sein.
|
4 |
|
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse Gibt die Anzahl der physischen Ethernet‑LAN‑Ports an, die ein Produkt besitzt. Jeder Port ist in der Regel ein RJ‑45‑Stecker und ermöglicht kabelgebundene Netzwerkverbindungen.
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1 |
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Anzahl PCIe x16 Slots Die Anzahl der physischen PCIe x16‑Schnittstellen, die ein Motherboard oder eine Karte besitzt. Jede Schnittstelle kann einen Grafikkarten oder anderen Erweiterungskarte aufnehmen und ist für hohe Bandbreite ausgelegt.
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4.0 x 16 (x |
|
Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse Die Gesamtanzahl der SATA III‑Ports (SATA 6 Gb/s) eines Geräts, die für die Verbindung von Festplatten oder SSDs verwendet werden können. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele physische Anschlüsse dieser Schnittstelle vorhanden sind.
|
6 x |
|
Anzahl USB 3.2 Gen 1 Die Anzahl der physischen USB‑Ports dieses Geräts, die den USB 3.2 Gen 1 (SuperSpeed) Standard unterstützen. Der Wert ist eine ganze Zahl ohne Einheit und gibt an, wie viele Anschlüsse für Datenübertragung und Stromversorgung vorhanden sind.
|
3 |
|
Arbeitsspeicher Bauform Die Bauform des Arbeitsspeichers beschreibt die physische Form und den Standard des RAM-Moduls, z. B. DIMM oder SO‑DIMM. Sie gibt an, welche Art von Steckplatz auf dem Motherboard erforderlich ist und beeinflusst die Kompatibilität mit dem Gerät.
|
DIMM |
|
Arbeitsspeicherarchitektur Die Speicherkonfiguration beschreibt, wie die RAM‑Module in einem System angeordnet sind und welche Kanäle genutzt werden (z. B. Dual‑Channel, Quad‑Channel). Sie gibt an, ob mehrere Speicherkanäle gleichzeitig aktiv sind, was die Bandbreite und Leistung beeinflusst.
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Dual Channel |
|
Audio Indica la cantidad total de canales de sonido que puede reproducir o procesar el producto. Se interpreta como un número entero o decimal (por ejemplo, 5.1) para representar configuraciones con subcanales adicionales.
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7.1 |
|
Audioanschlüsse Die Anzahl und Art der Audioanschlüsse eines Geräts, z. B. "3 x 3,5 mm Klinke" oder "1 x Toslink (optisch)".
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5 x 3,5 mm Klinke |
|
BIOS Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.
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UEFI |
|
BIOS-Typ Indica el tipo de firmware instalado en la placa base, como UEFI o legacy BIOS. Este atributo describe la tecnología de arranque y configuración que controla el hardware.
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UEFI AMI |
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Breite Angabe der horizontalen Ausdehnung eines Produkts in Millimetern (mm). Der Wert beschreibt die Breite von einer Seite zur anderen und dient zur Planung von Platzbedarf, Transport, Lagerung oder Einbau.
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305 mm |
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Chipsatz Ein Chipset ist die zentrale Schaltung, die die Kommunikation zwischen den Komponenten eines Computers steuert und deren Funktionen koordiniert. Es definiert, welche Prozessoren, Speicherarten, Erweiterungskarten und Peripheriegeräte unterstützt werden und legt die Schnittstellen‑Protokolle fest.
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AMD X570 |
|
Desktop Management Interface (DMI) Version Die Version des Desktop‑Management‑Interface (DMI) gibt an, welche DMI‑Spezifikation das Produkt unterstützt. Sie ist wichtig für die Kompatibilität mit Management‑Software und Betriebssystemen, die auf DMI‑Informationen zugreifen. Der Wert wird als numerische Angabe (z. B. 2.7 oder 3.0) dargestellt.
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2.7 |
|
ECC Indica si el producto cuenta con la característica o función especificada. El valor puede ser "Sí" (disponible) o "No" (no disponible).
|
Ja |
|
Eingebauter Ethernet-Anschluss Gibt an, ob das Produkt über einen eingebauten Ethernet‑Anschluss verfügt. Der Wert ist Ja oder Nein und beschreibt die Anwesenheit einer RJ‑45‑Schnittstelle für kabelgebundene Netzwerkverbindungen.
|
Ja |
|
Erweiterungsslots Die Anzahl der verfügbaren Erweiterungssteckplätze (z. B. PCI‑Express, M.2) eines Geräts. Der Wert wird als Text angegeben und kann numerische Angaben wie "7x" oder auch nicht numerische Beschreibungen wie "nicht vorhanden" enthalten.
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3x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1, 2x M.2/M-Key |
|
Ethernet schnittstellen typ Gibt an, welche Art von Ethernet‑Schnittstelle ein Produkt besitzt, z. B. Gigabit Ethernet, 10 GbE, 2,5 GbE oder Fast Ethernet. Der Wert ist eine Textbeschreibung ohne numerische Einheit und kann mehrere Optionen enthalten, wenn das Gerät mehr als einen Standard unterstützt.
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Gigabit Ethernet |
|
Formfaktor Der Formfaktor beschreibt die physische Bauform und Größe eines Geräts oder Bauteils, z. B. Desktop‑Gehäuse, Tablet, Tower oder kompakte Modelle wie Klappgehäuse. Er gibt an, welche Abmessungen, Anschlüsse und Montageoptionen das Produkt besitzt.
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ATX |
|
Front Panel Audiostecker Gibt an, ob das Produkt einen Audiostecker (Audioanschluss) am Frontpanel besitzt. Der Wert kann "Ja" oder "Nein" sein und beschreibt die physische Verfügbarkeit eines Audioeingangs bzw. -ausgangs auf der Vorderseite des Geräts.
|
Ja |
|
Grafik Der spezifische Name oder die Bezeichnung der dedizierten Grafikkarte, die in einem Gerät verbaut ist. Typische Werte sind z. B. "NVIDIA GeForce RTX 3070" oder "AMD Radeon RX 6800 XT". Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.
|
CPU |
|
HDCP Indica si el dispositivo es compatible con la tecnología de protección de contenido digital (HDCP), lo que permite reproducir material protegido en pantallas y dispositivos compatibles.
|
Ja |
|
HDMI-Version Gibt die Version des HDMI‑Standards an, die von einem Gerät unterstützt wird (z. B. "1.4", "2.0b" oder "2.1"). Diese Information hilft dabei, die Kompatibilität mit Monitoren, Fernsehern und anderen Ausgabegeräten einzuschätzen.
|
2.0 |
|
Kompatible prozessoren Una lista de los modelos y series de procesadores que son compatibles con el producto. Cada entrada representa un tipo de CPU, como Intel® Celeron®, AMD Ryzen o Intel Xeon, y puede incluir información adicional sobre la generación o arquitectura.
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AMD Ryzen |
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Komponente für Eine Aufzählung der verschiedenen Arten von Komponenten, die in einem Produkt vorkommen können, z. B. PC, Server, NAS oder Digitalkamera. Jeder Eintrag beschreibt eine spezifische Komponentenkategorie und hilft dabei, den Typ des Bauteils zu identifizieren.
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PC |
|
Maximale auflösung Die maximale Auflösung eines Bildschirms gibt die höchste Anzahl an Pixeln an, die das Display horizontal und vertikal darstellen kann. Sie wird üblicherweise im Format Breite × Höhe (z. B. 1920 × 1080) angegeben und bestimmt die Detailgenauigkeit von Texten, Grafiken und Videos.
|
4096x2160 |
|
Maxmale Kapazität der Einzelmodule Die maximale Speicherkapazität, die ein einzelnes Modul (z. B. RAM‑Modul, SSD oder anderes Speichergerät) eines Produkts besitzen kann. Der Wert wird in üblichen Einheiten wie MB, GB oder TB angegeben und beschreibt die größte Menge an Daten, die das Modul aufnehmen kann.
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32768 MB |
|
Mikrofon-Eingang Indica si el dispositivo cuenta con una entrada de micrófono disponible para conectar un micrófono externo o interno.
|
Ja |
|
Motherboard chipsatz familie Die Familie eines Motherboard‑Chipsatzes gibt an, zu welcher Produktlinie oder Generation ein bestimmter Chipsatz gehört, z. B. Intel Z590, AMD X570 oder Qualcomm Snapdragon. Diese Information hilft bei der Vergleichbarkeit von Modellen und bei der Auswahl kompatibler Komponenten.
|
AMD |
|
MultiGPU Fähigkeit Gibt an, welche Multi‑GPU-Konfigurationen ein Produkt unterstützt. Typische Werte sind Kombinationen von Hersteller- und Modellenamen wie "AMD 2-Way CrossFireX" oder "NVIDIA 4-Way SLI". Der Wert kann mehrere Optionen enthalten, die durch Kommas getrennt sind.
|
AMD 2-Way CrossFireX, AMD Quad CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI, NVIDIA Quad SLI |
|
Netzwerkadapter Die Netzwerkgeschwindigkeit gibt an, wie schnell Daten über die Netzwerkschnittstelle übertragen werden können. Sie wird üblicherweise als Kombination aus einer numerischen Geschwindigkeit (z. B. 1000) und einer Einheit (MBit/s) angegeben. Der Wert beschreibt die maximale Bandbreite pro Anschluss oder Port des Geräts.
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1 x 1000 MBit |
|
Ohne ECC Die ECC‑Unterstützung gibt an, ob ein Speicher oder eine CPU Fehlerkorrektur (Error Correcting Code) unterstützt. Ein Wert von Ja bedeutet, dass der Speicher bzw. die CPU in der Lage ist, einzelne Bitfehler zu erkennen und zu korrigieren, was besonders bei kritischen Anwendungen wichtig ist.
|
Ja |
|
Onboard Grafik Der Name oder die Modellbezeichnung der integrierten Grafikkarte, die in einem Gerät eingebaut ist (z. B. "Intel UHD Graphics 630" oder "AMD Radeon Vega 3"). Diese Information ermöglicht es, die Grafikleistung und Kompatibilität zwischen Produkten zu vergleichen.
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AMD Radeon Grafik Unterstützung |
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PC Gesundheitsüberwachung Eine Liste von Komponenten oder Messwerten, die sich auf Ventilatoren, Temperatur und Spannung beziehen. Jeder Eintrag kann den Namen eines Ventilators, einen Temperaturwert (z.B. in °C) oder eine Spannungsangabe (z.B. 12 V) darstellen. Die Werte werden als Text gespeichert und können später zur Anzeige von Systeminformationen oder Diagnosedaten verwendet werden.
|
Ventilator, Temperatur, Spannung |
|
RAID-Level Eine durch Kommas getrennte Liste, die die von einem Speichercontroller oder Gerät unterstützten RAID-Konfigurationen angibt. Jeder Eintrag kann eine numerische Stufe (z. B. 0, 1, 5, 10) oder ein spezieller Modus wie JBOD sein. Diese Angabe hilft dem Nutzer zu verstehen, welche Disk‑Anordnungen das System verwalten kann.
|
0/1/10 |
|
RAM Die Menge an Random‑Access‑Memory (RAM), die in einem Gerät installiert ist, ausgedrückt als Datengröße (z. B. MB oder GB). Sie gibt an, wie viel Speicher für laufende Prozesse zur Verfügung steht und beeinflusst die Multitasking‑Leistung.
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4x DDR4 DIMM |
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RAM-Speicher maximal Die maximale Menge an Arbeitsspeicher (RAM), die ein Gerät unterstützen kann, angegeben in üblichen Einheiten wie MB oder GB. Dieser Wert gibt an, welche Speicherkapazität für Betriebssysteme, Anwendungen und Multitasking zur Verfügung steht.
|
131072 MB |
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Soundcodec Eine Liste von Audio‑Codecs, die in einem Produkt integriert sind oder unterstützt werden. Der Wert gibt den Namen des Codecs an, z. B. "Realtek ALC1220 Codec" oder "HD Audio", und beschreibt damit die Audio‑Verarbeitungskapazität des Geräts.
|
Realtek ALC1220-VB Codec |
|
Tiefe Die Tiefe gibt an, wie weit ein Produkt von der Vorderseite bis zur Rückseite reicht. Sie wird üblicherweise in Zentimetern (cm) oder Millimetern (mm) gemessen und beschreibt die vertikale Ausdehnung eines Geräts, einer Komponente oder eines Bauteils.
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244 mm |
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Unterstützte arbeitsspeichergeschwindigkeit Eine Liste der Taktraten (in MHz), die ein RAM-Modul oder ein Motherboard unterstützen kann. Jede Frequenz wird in Hertz angegeben, z. B. 2133 MHz oder 2666 MHz. Die Werte können einzelne Frequenzen oder mehrere durch Kommas getrennte Einträge enthalten.
|
2133,2400,2667,2933,3200,3300,3333,3400,3466,3600,3733,3800,3866,4000,4133,4266,4300,4400 MHz |
|
Verpackung Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.
|
Retail |
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