Intel Core i3-7100 3,9GHz Tray CPU

Intel (0675901434959 / CM8067703014612) - Anzahl der threads: 4 Threads - Herstellungsprozess: 14 nm - Basisfrequenz: 350 MHz - Maximale dynamische frequenz: 1

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Grundlegende Eigenschaften

Modellname: Intel Core i3‑7100 Architektur: 7. Generation (Kaby Lake) Prozessgröße: 14 nm Sockeltyp: LGA1151 (H4) – ideal für Desktop‑Motherboards mit B150, H110, H170, Q150, Q170 oder Z170 Chipsets.

Leistungsdaten

Taktfrequenz: 3,9 GHz (Basis) Dynamische Frequenz (Turbo): bis zu 4,0 GHz (max. 1,1 GHz Boost) Kerne/Threads: 2 Kerne / 4 Threads dank Intel Hyper‑Threading Cache: 3 MB Smart Cache (3072 KB) – schnell zugänglicher Speicher für häufig genutzte Daten.

Grafik und Multimedia

Integrierte Grafik: Intel HD Graphics 630 Unterstützte Video‑Technologien: Intel Clear Video, Clear Video HD, InTRU 3D, Quick Sync Video – ermöglicht flüssiges Streaming und leichte Videobearbeitung. Triple‑Display‑Fähigkeit: Unterstützt bis zu drei Monitore gleichzeitig.

Speicherunterstützung

Maximale RAM‑Kapazität: 64 GB (DDR3L/DDR4) Unterstützte Speichertypen: DDR3L‑SDRAM, DDR4‑SDRAM Geschwindigkeit: 1333 MHz bis 2400 MHz Dual‑Channel‑Support: Ja – sorgt für höhere Bandbreite.

Bus und Schnittstellen

Systembus (DMI): 8 GT/s PCI Express: Version 3.0, bis zu 16 Lanes Konfigurationen: 1×16, 2×8, 1×8+2×4 – flexibel für verschiedene Motherboard‑Layouts.

Energieeffizienz

TDP (Thermal Design Power): 51 W – geeignet für kompakte Desktop‑Setups ohne übermäßige Wärmeentwicklung. Stromversorgung: 1,35 V – optimiert für stabile Leistung bei moderatem Stromverbrauch.

Weitere technische Details

Code‑Name: Kaby Lake (SR35C) Unterstützte Instruktionen: AVX‑2.0, SSE4.1, SSE4.2 – sorgt für effiziente Verarbeitung moderner Software. ECC‑Support: Ja – ermöglicht Fehlerkorrektur bei speicherintensiven Anwendungen. Maximale PCI Express Lanes: 16 – ideal für GPUs und schnelle Speicherlaufwerke.

Anwendungsbereiche

Der Intel Core i3‑7100 ist besonders geeignet für:

Alltägliche Büroanwendungen: Textverarbeitung, Tabellenkalkulationen, E‑Mail.
Multimedia‑Erlebnisse: Streaming von HD‑Videos, leichte Bildbearbeitung.
Gaming (einfaches bis mittleres Niveau): Mit einer dedizierten Grafikkarte kann er auch moderates Gaming unterstützen.
Home‑Office und Remote‑Work: Stabilität und Zuverlässigkeit für Videokonferenzen und Cloud‑Anwendungen.

Kompatibilität & Installation

Der CPU kommt in einer Tray‑Verpackung (OEM/Tray), ohne Kühler – ideal für Systemintegratoren, die eigene Kühllösungen wählen. Er lässt sich problemlos auf Motherboards mit LGA1151 installieren und nutzt das vorhandene BIOS/UEFI zur Optimierung der Leistung.

Zusammenfassung

Der Intel Core i3‑7100 3,9 GHz Tray CPU kombiniert solide Dual‑Core-Leistung, integrierte HD‑Grafik und moderne Speichertechnologien in einem energieeffizienten Paket. Er eignet sich hervorragend für Desktop‑PCs, die zuverlässige Leistung bei moderaten Anforderungen benötigen – sei es im Büro, zu Hause oder als Basis für ein leichtes Gaming‑Setup.

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Kategorie Dieses Produkt ist in unserem Shop in diesen Kategorien in unserem Shop katalogisiert	- Prozessoren für Computer
International Finden Sie dieses Produkt in einem unserer internationalen Geschäfte	197.56 EUR
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Tags	Core i3 Intel Core i3-7100 Tray CPU
Bezeichner
Marke	Intel ist eine US-amerikanische Halbleiter- und Computertechnik-Firma. Sie wurde 1968 von Gordon E. Moore und Robert Noyce gegründet. Das Unternehmen produziert Mikroprozessoren, Chipsätze, Motherboards, Netzwerkkarten und Flash-Speicher.
MPN	Intel CM8067703014612
ID	18635486
Abmessungen / Gewicht
Hauptmerkmale
Anzahl der threads Die Anzahl der unabhängigen Ausführungseinheiten (Threads), die ein Prozessor gleichzeitig verarbeiten kann. Dieser Wert gibt an, wie viele parallele Aufgaben der CPU zugewiesen werden können und beeinflusst damit die Multitasking‑Leistung.	4 Threads
Basisfrequenz Die Basisfrequenz gibt die Grundschwingungsrate eines Prozessors an, gemessen in Hertz (Hz). Sie bestimmt, wie schnell der Prozessor Daten verarbeiten kann und beeinflusst die maximale Taktrate sowie die allgemeine Leistung bei rechenintensiven Anwendungen. Werte werden üblicherweise als einzelne Frequenzangabe ohne weitere Einheiten angegeben.	350 MHz
Cache-Speicher Die Größe des Cache-Speichers eines Prozessors, ausgedrückt in üblichen Datenmaßen wie Megabyte (MB) oder Gigabyte (GB). Dieser Wert gibt an, wie viel Daten der Prozessor lokal zwischenspeichern kann, um schnellen Zugriff zu ermöglichen.	3 MB
Geeignete sockel Eine Liste von Prozessorsockeln, die mit dem Produkt kompatibel sind. Jeder Eintrag beschreibt einen Sockeltyp wie z.B. "LGA1151", "AM4" oder "Socket SP3" und gibt an, welche CPUs in das Gerät passen.	LGA1151 Socket
Herstellungsprozess Die Prozess-Technologie beschreibt die Fertigungstechnologie, mit der ein Halbleiterchip hergestellt wurde. Sie gibt an, wie groß die Transistoren auf dem Chip sind und wird üblicherweise in Nanometern (nm) angegeben. Ein kleinerer Wert bedeutet eine fortschrittlichere Technologie mit höherer Leistungsfähigkeit und geringeren Stromverbrauch.	14 nm
Maximale dynamische frequenz Die maximale dynamische Frequenz gibt an, wie hoch die Taktrate eines Prozessors oder einer anderen Schaltung im Betrieb sein kann, wenn sie unter Last arbeitet. Sie wird üblicherweise in Hertz (Hz) angegeben und ist ein wichtiger Indikator für die Spitzenleistung des Geräts.	1.1 GHz
PCI Express Lanes Die Anzahl der PCI‑Express‑Lanes (Datenleitungen), die ein Gerät unterstützt, gibt an, wie viele unabhängige Datenpfade für Hochgeschwindigkeitsverbindungen zur Verfügung stehen. Dieser Wert ist entscheidend für die Bandbreite von Erweiterungskarten und Speicherlaufwerken.	16
PCI Express Revision Version der PCI‑Express-Spezifikation, die von einem Gerät unterstützt wird. Sie gibt an, welche maximale Bandbreite und Kompatibilität mit PCIe-Geräten wie Grafikkarten, Speichercontrollern oder Erweiterungskarten möglich ist. Der Wert wird üblicherweise als numerische Revision (z. B. 2.0, 3.0, 4.0) angegeben.	3.0
PCI Express-Konfigurationen Die PCI‑Express‑Lanes‑Konfiguration beschreibt die Verteilung der Datenleitungen (Lanes) in den verfügbaren Slots eines Geräts. Ein Wert besteht aus einer durch Kommas getrennten Liste von Segmenten, wobei jedes Segment eine Anzahl von Lanes angibt – z. B. "1x16", "2x8" oder "1x8+2x4" bedeutet ein Slot mit 8 Lanes und zwei weitere Slots jeweils mit 1 Lane. Die Angabe kann mehrere Segmente enthalten, die zusammen die gesamte Bandbreite des Geräts darstellen.	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Produkttyp Die Leistungsaufnahme gibt an, wie viel elektrische Leistung ein Gerät im Betrieb verbraucht oder erzeugt. Sie wird üblicherweise in Watt (W) gemessen und beschreibt die maximale Strommenge, die das Produkt bei normaler Nutzung benötigt.	Prozessor
Prozessoranz Die Anzahl der Prozessorkerne oder -prozessoren, die in einem Gerät vorhanden sind. Dieser Wert gibt an, wie viele unabhängige Recheneinheiten zur Verfügung stehen.	1
Taktfrequenz Die Taktfrequenz eines Prozessors gibt an, wie viele Schwingungen pro Sekunde der Kern ausführen kann und damit die Geschwindigkeit, mit der Daten verarbeitet werden. Sie wird üblicherweise in Hertz (Hz) angegeben, z. B. 2,5 GHz. Je höher die Frequenz, desto schneller kann ein Prozessor Aufgaben erledigen.	3.9 GHz
Thermal Design Power Die maximale Leistung, ausgedrückt in Watt (W), die ein Prozessor oder ein anderer elektronischer Baustein unter typischen Betriebsbedingungen abführen soll. Sie gibt an, wie viel Wärme das Kühlsystem verarbeiten muss und dient zur Bewertung der Energieeffizienz sowie zur Auswahl geeigneter Kühlkomponenten.	51 W
Typ Der Typ beschreibt die grundlegende Kategorie oder Art eines Produkts, z. B. ein Gerät, Zubehörteil oder eine Komponente. Er gibt an, welche Funktion das Produkt erfüllt und hilft bei der Kategorisierung in einem Sortiment.	Intel HD Graphics 630
Typ / Formfaktor Der Name des Prozessors, z. B. "Intel Core i5 7600" oder "AMD Ryzen 5 1600". Er gibt die genaue Modellbezeichnung an, die für Kompatibilität und Leistungsangaben wichtig ist.	Intel Core i3 7100 (7. Gen.)
Verpackung Die Verpackungsart beschreibt die äußere Hülle oder das Verpackungsmaterial eines Produkts, z. B. Karton, Blister, Polybag, Softbox, Spindel oder Dual Kit. Sie gibt an, wie das Produkt physisch verpackt ist und welche Schutz- bzw. Präsentationsmerkmale es besitzt.	OEM/Tray