Intel Xeon ® Processor X5550

Architektur und Fertigung: Der Intel Xeon® X5550 basiert auf der Nehalem EP Architektur und wird in einem 45‑Nanometer Prozess gefertigt. Er nutzt die LGA1366 (Socket B) Sockelarchitektur, die speziell für Server- und Workstation-Anwendungen entwickelt wurde.

Leistungsmerkmale:

• Kerne & Threads: 4 physische Kerne mit Hyper‑Threading, wodurch insgesamt 8 Threads gleichzeitig ausgeführt werden können.
• Taktfrequenz: Grundtakt von 2.66 GHz, der durch Turbo Boost auf bis zu 3.06 GHz erhöht werden kann.
• Cache: 8 MB Smart Cache, der dynamisch zwischen den Kernen verteilt wird und die Datenzugriffszeiten reduziert.
• Busgeschwindigkeit: Intel QuickPath Interconnect (QPI) mit einer Bandbreite von 6.4 GT/s, zwei QPI‑Links für hohe I/O‑Leistung.
• Thermal Design Power (TDP): 95 W, was eine effiziente Wärmeabgabe bei hoher Rechenleistung gewährleistet.
• Idle States: Unterstützt Enhanced Halt State (C1E) und Demand Based Switching für Energieeinsparungen im Leerlauf.
• Virtualisierung: Integrierte Intel Virtualization Technology (VT‑x) ermöglicht die Ausführung mehrerer virtueller Maschinen mit hoher Performance.
• 64‑Bit Computing: Volle Unterstützung von 64‑Bit Betriebssystemen und Anwendungen.

Speicherunterstützung:

• Speichertyp: DDR3 SDRAM.
• Maximale Speichergröße: Bis zu 144 GB (147 456 MB) pro CPU, verteilt auf drei Speicherkanäle.
• Unterstützte Taktraten: 800 MHz, 1066 MHz und 1333 MHz.

Weitere Technologien:

• Enhanced SpeedStep Technology: Dynamische Anpassung der CPU-Frequenz zur Optimierung von Leistung und Energieverbrauch.
• Execute Disable Bit (XD): Schutzmechanismus gegen bestimmte Arten von Malware, indem Speicherbereiche als nicht ausführbar markiert werden.
• Intel 64 Technology: Erweiterte Adressierungs- und Sicherheitsfunktionen für 64‑Bit Systeme.
• ECC-Unterstützung: Fehlerkorrektur im Arbeitsspeicher (ECC) zur Erhöhung der Systemstabilität in kritischen Anwendungen.

Produktdetails:

• Herstellungsdatum: Q1 2009.
• Status: Discontinued – nicht mehr im aktiven Produktionsplan von Intel.
• Package Size: 42.5 × 45 mm.
• Stepping: D0 (erste Fertigungsvariante).

Der Intel Xeon® X5550 war ein zentraler Bestandteil von Server- und Workstation‑Konfigurationen, die hohe Rechenleistung, Zuverlässigkeit und Virtualisierungsfähigkeit erforderten. Seine Kombination aus Quad‑Core‑Architektur, Hyper‑Threading, großzügigem Cache und fortschrittlichen Energie‑Management‑Technologien machte ihn zu einer beliebten Wahl für anspruchsvolle professionelle Umgebungen.