Usb micro usb kabel | PC-Komponenten
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Erleben Sie ein neues Level an Gaming-Performance mit dem ASUS Prime B550M-A Mainboard. Mit Sockel AM4 und fortschrittlichen Technologien wie PCIe 4.0, USB 3.2 Gen 2 und Aura Sync RGB LED Beleuchtung bietet es Ihnen die bestmögliche Leistung für Ihr Spi
Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation - Umfassende Kühlung: PCH-Kühlkörper und Fan Xpert - Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Realtek 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 1 Unterstützung - 5X Protection III
Entdecken Sie das ASUS Prime AP201 Gehäuse: Elegantes weißes Mesh-Design, optimiert für Micro-ATX Builds. Perfekte Balance aus Stil & Performance!
Entdecken Sie das ASUS PRIME H610M-A D4-CSM Motherboard: LGA1700, micro ATX, H610 Chipsatz, USB 3.2 Gen 1/2 & Gigabit LAN für optimale PC-Leistung
Robustes Micro‑ATX‑Mainboard für AMD‑Ryzen‑CPU mit B850-Chipsatz, DDR5‑4‑Slots und PCIe 5.0‑Ready, drei M.2‑Schnittstellen, 2,5‑GbE‑LAN, HDMI/DP-Ausgänge sowie USB‑C 3.2 Gen 2x2 für schnelle Datenübertragung.
Robustes Micro‑ATX‑Mainboard für AMD‑Ryzen‑CPU mit B850-Chipsatz, DDR5‑4‑Slots und PCIe 5.0‑Ready, drei M.2‑Schnittstellen, 2,5‑GbE‑LAN, HDMI/DP-Ausgänge sowie USB‑C 3.2 Gen 2x2 für schnelle Datenübertragung.
Robustes Micro‑ATX‑Mainboard für AMD‑Ryzen‑CPU mit B850-Chipsatz, DDR5‑4‑Slots und PCIe 5.0‑Ready, drei M.2‑Schnittstellen, 2,5‑GbE‑LAN, HDMI/DP-Ausgänge sowie USB‑C 3.2 Gen 2x2 für schnelle Datenübertragung.
DIGITUS USB 2.0 Anschlusskabel, Typ A - micro B St/St, 1.8m schwarz - verbindet Geräte wie Smartphones und Kameras mit Computern oder Ladegeräten - 480 Mbit/s Übertragungsgeschwindigkeit - USB-Kompatibilität - Länge: 1.8m - Farbe: Schwarz.
ASUS TUF GAMING B650M-PLUS - mATX Mainboard mit Socket AM5 und Unterstützung für DDR5, PCIe 5.0, USB 3.2 Gen 2x2 und HDMI/DisplayPort - ideal für High-End-Gaming und leistungsstarke Systeme.
ASUS TUF GAMING B650M-PLUS - mATX Mainboard mit Socket AM5 und Unterstützung für DDR5, PCIe 5.0, USB 3.2 Gen 2x2 und HDMI/DisplayPort - ideal für High-End-Gaming und leistungsstarke Systeme.
ASUS TUF GAMING B650M-PLUS - mATX Mainboard mit Socket AM5 und Unterstützung für DDR5, PCIe 5.0, USB 3.2 Gen 2x2 und HDMI/DisplayPort - ideal für High-End-Gaming und leistungsstarke Systeme.
Gehäuse be quiet! Silent Base 601 Black - Midi Tower Gaming Gehäuse, gedämmt und mit 2 vorinstallierten Lüftern ausgestattet.
Midi Tower Gaming Gehäuse Schwarz 3x USB von Inter-Tech B-42 RGB - ATX,uATX-kompatibel, Metall-Gehäuse in schwarz mit beeindruckender RGB-Beleuchtung und 3 USB-Anschlüssen.
Kompatibel mit AMD Ryzen 9, Ryzen 7 und Ryzen 5 AM4 Prozessoren der 3. Generation - PCIe- und M.2- Lightning Gen4 für schnellste Datenübertragungen - Optimiertes Power Design mit Core Boost und DDR4 Boost - Hochwertiges Power Design mit Core Boost und D
Gigabyte B550M AORUS Elite micro ATX Mainboard mit Socket AM4 und AMD B550 Chipsatz, Unterstützung für USB 3.2 Gen 1 und PCIe M.2 Steckplatz, HDMI und DVI Anschlüsse.
Das MSI Pro H610M-G ist ein micro ATX Motherboard mit LGA1700-Sockel und H610 Chipsatz. Es verfügt über USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse und unterstützt DDR4 Arbeitsspeicher. Das Mainboard ist mit M.2, HDMI, VGA und DisplayPort Schnittstellen ausgestattet.
Entdecken Sie das MSI Pro B760M-P DDR4 Mainboard: Perfekt für Intel Sockel 1700, optimiert für DDR4-Leistung und Zuverlässigkeit. Ideal für Ihr PC-Upgrade!
Robuste Micro‑ATX-Platine für AMD‑AM5 mit DDR5‑Speicher, PCIe 5.0‑Slot und drei M.2‑Laufwerken, ausgestattet mit Wi‑Fi 6E, 2,5‑Gb‑Ethernet und USB‑C‑Schnittstelle – ideal für Gaming‑PCs.
Robuste Micro‑ATX-Platine für AMD‑AM5 mit DDR5‑Speicher, PCIe 5.0‑Slot und drei M.2‑Laufwerken, ausgestattet mit Wi‑Fi 6E, 2,5‑Gb‑Ethernet und USB‑C‑Schnittstelle – ideal für Gaming‑PCs.
Robuste Micro‑ATX-Platine für AMD‑AM5 mit DDR5‑Speicher, PCIe 5.0‑Slot und drei M.2‑Laufwerken, ausgestattet mit Wi‑Fi 6E, 2,5‑Gb‑Ethernet und USB‑C‑Schnittstelle – ideal für Gaming‑PCs.
Inter-Tech IT-607 Gehäuse - μATX/mini-ITX, schwarz, ohne Netzteil - ideal für kompakte Systeme und Gaming.
Inter-Tech IPC Server 2U-20248, 48,3 cm hohes Gehäuse für Rack-Montage und Erweitertes ATX-Format, o. PSU und USB-Anschluss. 2HE ohne Netzteil.
Das Equip USB 2.0 Kabel MicroB->C M/M ist ein hochwertiges Kabel zur Datenübertragung zwischen zwei Geräten mit microUSB- und USB-C-Anschluss. Es ist 1,0m lang und in einem Polybeutel verpackt.
Einbauschächte: 2x 3,5 Zoll intern, 4x 2,5 Zoll intern Formfaktor: µATXNetzteil Bauform: µATXFull-Size-Slots: 4Frontanschlüsse: 2x USB 3.0, 2x Audio
Das Inter-Tech IT-6865 ist ein schwarzes Micro-Tower PC-Gehäuse mit einer Größe von 14 cm x 34 cm und ist CE-zertifiziert. Es verfügt über zwei USB 3.0 Anschlüsse und ist für micro ATX Mainboards geeignet.
GB-C200G - Original-Material - Einfache Handhabung - Hergestellt in: China
Austauschbare Top-Cover und Frontpanele gewährleisten maximalen Luftstrom oder flüsterleisen Betrieb - Drei Pure Wings 2 140mm Lüfter sorgen für perfekten Airflow - Extra dicke Dämmmatten für zusätzliche Geräuschreduzierung - Intelligentes I/O-Pan
Fractal Design Meshify 2 Black Solid ist ein großes Gaming-Gehäuse aus schwarzem Material, das Erweiterungsmöglichkeiten für ATX-Mainboards bietet und keine eigene Stromversorgung besitzt.
Entdecken Sie das MSI PRO B760-P Wifi DDR4 Mainboard – ATX-Format, S1700-Sockel, Intel-kompatibel, mit integriertem WLAN. Ideal für leistungsstarke PC-Builds!
Entdecken Sie das ASUS Prime AP201 Micro ATX Case – Ihr perfektes Gehäuse für leistungsstarke PC-Builds mit optimierter Kühlung und elegantem Mesh-Design in Schwarz
Entdecken Sie das ASUS PRIME Z790M-PLUS Motherboard mit LGA1700, Z790 Chipsatz und vielfältigen USB-Anschlüssen für optimale Leistung und Konnektivität
ASUS TUF GAMING A620M-PLUS - mATX Mainboard mit Sockel AM5, M.2, USB3.2 und DP/HDMI Anschlüssen. Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der 7000er Serie. Stärkere Kühlung und Zuverlässigkeit durch TUF-Technologien.
ASUS TUF GAMING A620M-PLUS - mATX Mainboard mit Sockel AM5, M.2, USB3.2 und DP/HDMI Anschlüssen. Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der 7000er Serie. Stärkere Kühlung und Zuverlässigkeit durch TUF-Technologien.