ARCTIC TP-2 (APT2560) – Pad Thermique Performant
Le ARCTIC TP-2 (APT2560) est un pad thermique de haute performance conçu pour optimiser la dissipation de chaleur dans les systèmes électroniques. Sa taille compacte de 50 × 50 × 1,5 mm le rend idéal pour les applications où l’espace est limité tout en nécessitant une conductivité thermique fiable.
Caractéristiques techniques clés
- Taille : 50 mm (largeur) × 50 mm (profondeur) × 1,5 mm (épaisseur)
- Élasticité : Dureté Shore 0O de 25, offrant une faible rigidité qui permet un excellent contact avec les surfaces légèrement irrégulières.
- Élasticité longitudinale : 45 % d’allongement, garantissant une flexibilité suffisante pour s’adapter aux variations de température et de pression.
- Conductivité thermique : 6 W/m·K, une valeur élevée qui assure un transfert de chaleur efficace entre les composants et le dissipateur.
- Matériau : Silicone de haute qualité, résistant à la chaleur et aux chocs thermiques.
- Classe d’inflammabilité : V‑0, conforme aux normes de sécurité les plus strictes.
- Poids : 13 g, léger pour une manipulation aisée.
Avantages principaux
Conduction thermique excellente : Grâce à sa composition en silicone et à son conductivité de 6 W/m·K, le pad assure un transfert rapide et fiable de la chaleur vers les dissipateurs ou les surfaces d’échange.
Faible dureté et haute élasticité : La combinaison d’une faible rigidité Shore 0O et d’un allongement de 45 % permet au pad de se conformer aux surfaces irrégulières, réduisant ainsi les points chauds et améliorant la performance thermique globale.
Gap‑Filler idéal : Sa capacité à s’étirer et à se comprimer rend le pad parfait pour combler les espaces entre les composants, assurant un contact continu et évitant la formation de ponts thermiques.
Installation simple : Le pad est fourni en une seule unité, prêt à être placé directement sur la surface cible. Sa taille standard et son épaisseur uniforme facilitent l’intégration dans les circuits imprimés, les dissipateurs de chaleur et autres dispositifs thermiques.
Applications typiques
- CPU et GPU : Utilisé comme couche de contact entre le processeur ou la carte graphique et le dissipateur thermique pour maximiser l’efficacité de refroidissement.
- PCB (Printed Circuit Board) : Employé pour combler les interstices entre les composants et les dissipateurs intégrés, améliorant la dissipation globale.
- Adapté aux systèmes compacts où l’espace est limité, comme les appareils mobiles, les drones ou les équipements IoT.
- Idéal pour les équipements nécessitant une gestion thermique fiable dans des environnements exigeants.
Compatibilité et environnement d’utilisation
Le pad est compatible avec la plupart des systèmes Windows et d’autres plateformes informatiques grâce à sa conception universelle. Il est également conforme aux exigences de sécurité environnementale, avec une classification d’inflammabilité V‑0 et un matériau silicone non toxique.
Maintenance et durabilité
Le ARCTIC TP-2 (APT2560) est conçu pour durer. Sa composition silicone résiste aux variations de température et à l’usure mécanique, assurant une performance thermique stable sur le long terme. Bien qu’il ne nécessite pas de maintenance régulière, il est recommandé de vérifier l’état du pad lors des remplacements de dissipateurs ou d’autres composants thermiques.
Conclusion
En résumé, le ARCTIC TP-2 (APT2560) est un pad thermique compact, performant et facile à installer, offrant une conductivité thermique élevée, une faible rigidité et une excellente flexibilité. Que vous travailliez sur des systèmes informatiques de bureau, des appareils mobiles ou des équipements industriels, ce pad constitue une solution fiable pour optimiser la dissipation de chaleur et garantir le fonctionnement stable des composants électroniques.