Isolation thermique | Informatique

Silicone thermique dorée Phasak DTA 017 en seringue de 0,5 g offre une conductivité élevée de 1,8 W/m·K, idéale pour refroidir processeurs et puces avec précision et sécurité. Sa formule compacte permet une application sans bavures, garantissant un transfert thermique optimal dans les systèmes exigeants.

Coussin thermique mince en aluminium et en cuivre pour dissiper la chaleur des composants informatiques.