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Composé thermique haute performance pour processeur: Composé thermique haute qualité à base d’oxyde de zinc pour une performance thermique optimale. - Refroidit votre processeur et votre carte graphique: Installez la nouvelle pâte thermique ou remp
LA NOUVELLE VERSION DE L'AMAZON # 1 BESTSELLER : Le MX-4 Edition 2019 convainc par sa qualité et ses performances habituelles, qui l'ont toujours distingué.MIEUX QUE LE MÉTAL LIQUIDE : Composé de microparticules de carbone pour une conductiv
LA NOUVELLE VERSION DE L'AMAZON # 1 BESTSELLER : Le MX-4 Edition 2019 convainc par sa qualité et ses performances habituelles, qui l'ont toujours distingué.MIEUX QUE LE MÉTAL LIQUIDE : Composé de microparticules de carbone pour une conductiv
Pâte thermique haute performance, Kryonaut de Thermal Grizzly, en pot de 11,1g / 3ml. Améliore la dissipation de chaleur pour un refroidissement optimal des composants informatiques.
Composé thermique haute performance pour processeur : composé thermique à base d’oxyde de zinc de haute qualité pour une performance thermique optimale - Refroidit votre processeur et votre carte graphique : installez la nouvelle pâte thermique ou
Pâte thermique céramique trilinéaire haute performance pour CPU, GPU et autres composants électroniques, offre une excellente dissipation de chaleur et une longue durée de vie.
Conductivité thermique : 4,5 W/m K - Comprend une carte rectangulaire en plastique rigide - Pâte diélectrique et facile à utiliser - Constante diélectrique de 4,4 à 100 k Hz
QUALITÉ PROUVÉE ET ÉPROUVÉE: Le visuel de l’emballage de nos pâtes thermiques a changé plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est restée inchangée - EXCELLENTES PERFORMANCES: La pâte thermique ARCTIC MX-4 composée de microparticules
Pâte thermique de haute performance pour refroidissement CPU/GPU. Formule à faible viscosité, excellente conductivité thermique, application facile et longue durée d'utilisation.
Pot de pâte thermique Phasak DTA 052 (50 g) en silicone haute conductivité (1,695 W/m·K). Idéal pour dissipateurs de processeurs et cartes graphiques, offrant une performance thermique fiable et durable.
Pack de dix pots de 1 g de pâte thermique Natec Husky, conductivité 4,63 W/m·K, idéale pour refroidir CPU et GPU. Formule sans silicone, facile à appliquer, longue durée, compatible avec températures jusqu’à 280 °C.
Pâte thermique Genesis Silicon 801, 0,5 g dans une ampoule grise, composé de silicone à haute conductivité 11 W/mK, parfaite pour refroidir CPUs ou GPUs, application simple et résistance élevée aux températures.
Conception de l'expérience utilisateur améliorée - Précis et uniforme - Haute conductivité pour faciliter le transfert de chaleur
Pte thermique de 3, 5 g - Grande conductivité thermique et plus grande tolérance aux hautes températures - Coller avec la nanotechnologie et les micromolécules
QUALITÉ PROUVÉE ET ÉPROUVÉE: Le visuel de l’emballage de nos pâtes thermiques a changé plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est restée inchangée - EXCELLENTES PERFORMANCES: La pâte thermique ARCTIC MX-4 composée de microparticules
PAQUET DE 5 PÂTES THERMIQUES : Le composé à base d'oxyde métallique fonctionne avec un dissipateur thermique pour améliorer la dissipation de la chaleur ; offre une meilleure conductivité thermique que les pâtes standard avec une conductivité nég
Pâte thermique StarTech 1.5g avec métal oxydé pour dissipateur thermique de processeur.
Pâte thermique StarTech 1.5g avec métal oxydé pour dissipateur thermique de processeur.
Conductivité thermique : > 5,15 W/m-k - Résistance thermique :
Pâte thermique Cooler Master Ic Essential E1, idéale pour les refroidisseurs d'air et à eau. Elle améliore la conductivité thermique entre le CPU et le dissipateur de chaleur. Facile à appliquer et sans risque de fuite.
Pâte thermique Cooler Master Ic Essential E1, idéale pour les refroidisseurs d'air et à eau. Elle améliore la conductivité thermique entre le CPU et le dissipateur de chaleur. Facile à appliquer et sans risque de fuite.
Pâte thermique Cooler Master Ic Essential E1, idéale pour les refroidisseurs d'air et à eau. Elle améliore la conductivité thermique entre le CPU et le dissipateur de chaleur. Facile à appliquer et sans risque de fuite.
Conductivité thermique : > 3.17 W/m-k. - Résistance thermique : < 0.0067ºc-in2/W - Température de fonctionnement : -30 ~ 240ºC
