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Composé thermique haute performance pour processeur: Composé thermique haute qualité à base d’oxyde de zinc pour une performance thermique optimale. - Refroidit votre processeur et votre carte graphique: Installez la nouvelle pâte thermique ou remp
LA NOUVELLE VERSION DE L'AMAZON # 1 BESTSELLER : Le MX-4 Edition 2019 convainc par sa qualité et ses performances habituelles, qui l'ont toujours distingué.MIEUX QUE LE MÉTAL LIQUIDE : Composé de microparticules de carbone pour une conductiv
LA NOUVELLE VERSION DE L'AMAZON # 1 BESTSELLER : Le MX-4 Edition 2019 convainc par sa qualité et ses performances habituelles, qui l'ont toujours distingué.MIEUX QUE LE MÉTAL LIQUIDE : Composé de microparticules de carbone pour une conductiv
ARCTIC MX-4 est un puissant dissipateur de chaleur et une pâte thermique de 4 g. Elle offre une performance thermique élevée pour les processeurs, avec sa couleur bleue et la présence d'une spatule.
La pâte thermique Kryonaut de Thermal Grizzly est un produit de qualité supérieure conçu pour améliorer la dissipation thermique des composants informatiques tels que les processeurs et les cartes graphiques.
Conductivité thermique : 4,5 W/m K - Comprend une carte rectangulaire en plastique rigide - Pâte diélectrique et facile à utiliser - Constante diélectrique de 4,4 à 100 k Hz
QUALITÉ PROUVÉE ET ÉPROUVÉE: Le visuel de l’emballage de nos pâtes thermiques a changé plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est restée inchangée - EXCELLENTES PERFORMANCES: La pâte thermique ARCTIC MX-4 composée de microparticules
Pâte thermique Noctua NT-H2 3,5 g avec combinés de dissipateurs thermiques, pour une meilleure performance thermique des processeurs et composants électroniques.
Pâte thermique Noctua NT-H2 3,5 g avec combinés de dissipateurs thermiques, pour une meilleure performance thermique des processeurs et composants électroniques.
Pâte thermique haute performance pour processeurs, Arctic MX-4 2019 offre une conductivité thermique optimale de 8W/mK et une faible viscosité pour un refroidissement efficace des composants informatiques.
Pâte thermique haute performance pour processeurs, Arctic MX-4 2019 offre une conductivité thermique optimale de 8W/mK et une faible viscosité pour un refroidissement efficace des composants informatiques.
Pâte thermique à haute densité avec des propriétés de conduction thermique exceptionnelles, garantissant une dissipation efficace de la chaleur pour les composants électroniques.
Pâte thermique à haute densité avec des propriétés de conduction thermique exceptionnelles, garantissant une dissipation efficace de la chaleur pour les composants électroniques.
Composé thermique haute performance pour processeur : composé thermique à base d’oxyde de zinc de haute qualité pour une performance thermique optimale - Refroidit votre processeur et votre carte graphique : installez la nouvelle pâte thermique ou
QUALITÉ PROUVÉE ET ÉPROUVÉE: Le visuel de l’emballage de nos pâtes thermiques a changé plusieurs fois au fil des ans; la formule, elle, est restée inchangée - EXCELLENTES PERFORMANCES: La pâte thermique ARCTIC MX-4 composée de microparticules
Pâte thermique haute performance de 2 g avec une conductivité thermique de 14 W/m·K pour un refroidissement optimal.
ARCTIC MX-6 Pâte thermoconductible 4 g - Combinaison de dissipateurs thermiques pour refroidisseur liquide ou air
ARCTIC MX-6 Pâte thermoconductible 4 g - Combinaison de dissipateurs thermiques pour refroidisseur liquide ou air
Asus Pâte thermique ROG RG-07 offre une performance thermique exceptionnelle grâce à sa combinaison de dissipateurs thermiques et de pâte thermique 8 g.
Pâte thermique de haute performance pour refroidissement CPU/GPU. Formule à faible viscosité, excellente conductivité thermique, application facile et longue durée d'utilisation.
Kit ASUS ROG RG-07 Performance Thermal Paste avec 20g de pâte thermique et combinaison de dissipateurs thermiques. Adapté pour améliorer la performance thermique des composants informatiques tels que les processeurs, GPU, etc.
Kit ASUS ROG RG-07 Performance Thermal Paste avec 20g de pâte thermique et combinaison de dissipateurs thermiques. Adapté pour améliorer la performance thermique des composants informatiques tels que les processeurs, GPU, etc.
Pâte thermique Arctic MX‑6 4 g, haute conductivité sans conductivité électrique, idéale pour CPU, GPU et laptops. Livrée avec une seringue pratique et six lingettes nettoyantes MX Cleaner pour un montage propre et durable.
Pâte thermique Arctic MX‑6 4 g, haute conductivité sans conductivité électrique, idéale pour CPU, GPU et laptops. Livrée avec une seringue pratique et six lingettes nettoyantes MX Cleaner pour un montage propre et durable.
PAQUET DE 5 PÂTES THERMIQUES : Le composé à base d'oxyde métallique fonctionne avec un dissipateur thermique pour améliorer la dissipation de la chaleur ; offre une meilleure conductivité thermique que les pâtes standard avec une conductivité nég
La pâte thermique ENDORFY Pactum 4 est un produit de 1,5 g conçu pour améliorer la dissipation thermique dans les dispositifs électroniques.
Pack de dix pots de 1 g de pâte thermique Natec Husky, conductivité 4,63 W/m·K, idéale pour refroidir CPU et GPU. Formule sans silicone, facile à appliquer, longue durée, compatible avec températures jusqu’à 280 °C.
Pâte thermique Halnziye HY510, 30 g en seringue grise, conductivité de 1,93 W/m·K pour CPU et GPU. Sa consistance silicone‑masilla assure une dissipation optimale sans risque d’électrolyse, idéale pour les overclocks légers.
Pot de pâte thermique Phasak DTA 052 (50 g) en silicone haute conductivité (1,695 W/m·K). Idéal pour dissipateurs de processeurs et cartes graphiques, offrant une performance thermique fiable et durable.
