Pris från
1.00 SEK
1.00 SEK
The Cooler Master IC Essential E1 is a high-performance thermal compound designed to enhance the thermal conductivity between CPU/GPU and heatsinks. It comes in a 1.5ml tube, making it easy to apply for effective heat dissipation. This
kylpasta är av hög kvalitet och användbar för att minska värmeutvecklingen i dina enheter.
Butiker där man kan köpa denna produkt
Sponsrad Den här webbplatsen innehåller affiliate-länkar som vi kan få ersättning för. Mer information
Denna produkt har inte hittats i någon sponsrad butik nyligen, vänligen kontrollera liknande produkter från våra sponsorer eller granska andra butiker vi erbjuder där du kan hitta produkten.
Andra butiker där man kan hitta denna produkt
Erbjudanden märkta med denna symbol marknadsförs utan sponsring, även om vi försöker hålla priserna alltid uppdaterade, uppdateras dessa resultat inte dagligen som de sponsrade resultaten. Kontrollera slutpriset i erbjudandelänken.
Cooler Master Thermal Compound/Grease/Paste Kit IC-Essential E1 "High Performance"
Billigaste erbjudandet
Liknande produkter
| Denna produkt i Comparor | |
|---|---|
|
Kategori
Denna produkt är katalogiserad i vår butik i dessa kategorier
|
- Ventilation och kylning för datorer |
|
Internationell
Hitta den här produkten i en av våra internationella butiker
|
Denna produkt har inte hittats i andra länder
|
| Färger
Övervägande färger på produkten |
|
| Identifierare | |
| varumärke | Coolermaster |
| ID | 37752360 |
| Mått / vikt | |
| Nyckelfunktioner | |
Relaterade artiklar
Cooler Master MasterGel Pro V2 är en effektiv kylpasta som minskar värmet för CPU/GPU genom att öka värmetransporten mellan komponenten och kylaren.
High performance Wärmeleitpaste av Cooler Master. Optimiserar värmeledning mellan processor/grafikkort och kylfläns, förbättrar kylningen. 4,5 W/m-K täthet.
Stöd för grafikkort med tempererat glas och ABS‑konstruktion, ARGB‑belysning på 3‑pin, enkel magnetisk montering i alla chassin, svart/transparent design som skyddar mot nedhängning och ger stil.
